台北，台湾 （2012年11月12日） -- 研扬科技，工业PC机的主要生产商新近发布一款COM Express Type 6模块:COM-QM77 Rev.B ，采用低功耗22nm单芯片Intel® Core™ i双核处理器（BGA封装）。搭载Intel® QM77 PCH芯片组，COM-QM77 Rev.B可提供一流的图形性能，支持硬件解码器和Intel® Clear Video HD技术。非常适合应用于医疗、游戏和多媒体应用。其宽温版本可支持-20℃到70℃的工作温度，绝对是工业和军工应用的理想查看全文>>
台北，台湾 （2012年6月4日） -- 研扬科技，工业PC机的主要生产商发布了一系列可扩展和低功耗的嵌入式产品：COM-QM77 Rev.B，IMBA-Q77，EMB-QM77，TKS-G50-QM77，AEC-6877，GENE-QM77 和AEC-6637，基于第三代Intel Core处理器和Intel Q77 Express芯片组。这些新品集TDP，功能性及高性价比于一体，使客户的I/O密集型工作更具管理性和安全性。查看全文>>
