迪拜当地时间5月27日，雷曼光电迪拜子公司开业典礼在迪拜雷曼光电超高清显示体验厅隆重举行。雷曼光电国际LED事业部相关负责人及销售团队、部分中东客户代表和合作伙伴齐聚一堂，共同为雷曼光电迪拜子公司开业剪彩，见证这一重要时刻。 …详情>>
最近，沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）先进半导体实验室论证了一种名为选择性热氧化（STO）的新型micro-LED像素定义方法。这种方法免除了像素制造工艺中等离子刻蚀的需要，为进一步提升micro-LED性能提供了新的解决方案。 …详情>>
由于PM驱动玻璃基显示面板在成本和性能方面的突出优势，雷曼光电已开始探索将其应用到会议、教育、家庭巨幕等商用与消费领域场景。在家庭市场，雷曼光电率先推出了220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕显示墙。 …详情>>
鸿利智汇将展示LED半导体封装、汽车照明、Mini/Micro LED显示三大板块的前沿技术和产品，包括ADB大灯、Mini LED尾灯、鸿屏·弥彩晶Mini LED 超高清大屏、健康照明全光谱系列、LED灯丝系列以及户外照明系列产品，诚邀您莅临4.2馆 C02展位参观指导。…详情>>
在数字化浪潮的推动下，LED显示技术随着其独特的亮度、色彩表现、以及能效比的提升，使得其不断成为广告、娱乐、体育等行业的首选显示平台。从早期的单色LED到现在的高清Micro-LED显示，这一技术领域的演进昭示着科技的飞跃和市场的密切相关性。…详情>>
近日，受到英伟达 GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板消息的影响，玻璃基板行业一片“火爆”。相关行业企业股价持续升高。其中，不乏近20家涉及LED直显相关企业亦做出“积极研发、布局”的表态。…详情>>
IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种封装技术不断出现，很多人对这些技术可能并不了解，今天我们就一次性把市面上的各种封装技术都解析一下。看完，就不会再云里雾里了。 …详情>>
5月21日-23日，2024迪拜视听集成设备技术展（Integrate Middle East，以下简称“Integrate ME”）在迪拜世界贸易中心盛大开展！雷曼光电携雷曼COB超高清大屏、雷曼智慧会议交互系统、雷曼Micro LED超高清家庭巨幕墙、户内租赁和户内商业显示等系列产品及解决方案亮相。 …详情>>
进入2024年以来，被誉为下一代显示技术的OLED，在彩电市场“越来越不受欢迎”。取而代之的则是micro LED技术的一体机和大屏彩电产品正在全面加速。关于下一代彩电的争夺战似乎进入了一个转折点。…详情>>
美国当地时间5月17日，成都辰显光电有限公司转移技术专家王岩代表公司参加了在美国圣何塞举办的SID 2024国际显示周（SID Display Week 2024）技术论坛，并进行了题为“Micro-LED玻璃基拼接显示的印章转移与修复技术”的报告演讲。…详情>>
“理想状态下的micro LED显示产品的技术难度之高、之复杂”，也体现了“现有产业条件下，micro LED已经可以导入大规模实用的现实”。即通过整合既有的各种资源，有先实现一定micro LED直显产品应用加速落地，成为推动micro LED产业持续崛起的支柱。 …详情>>
友达光电于全球显示技术盛会2024 SID显示周（Display Week 2024）获与会专家一致认同，勇夺产品与展位共三项奖项肯定。于…详情>>
随着AMOLED屏幕在平板、笔记本电脑、车载显示上应用加速渗透,维信诺积极响应AMOLED中大尺寸市场需求，扩展中尺寸新领域、开拓大尺寸新赛道。在今年的SID技术论坛中，维信诺技术专家聚焦AMOLED中大尺寸技术现状、难点及前沿趋势进?深?研讨。 …详情>>
维信诺携5大新技术亮相SID，包括中尺寸宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸解决方案、AMOLED曲面悬浮显示解决方案及智能Hybrid 平板显示解决方案…详情>>
赛富乐斯作为全球领先的量子点mLED显示方案提供商，本次携QD-mLED直显模组及应用独家NPQD?技术的AR用微显示屏参展，获得了与会人员的广泛关注。 …详情>>
近日，BOE（京东方）在Micro LED显示领域取得重要进展，创新研发出P0.3 COG AM Micro LED，峰值亮度达2000nit，对比度40000:1，色域110%NTSC，分辨率1280*270，画质逼真细腻兼具无边框设计效果，并惊艳亮相SID 2024 国际显示周…详情>>
本次辰显光电携手维信诺首次亮相国际显示周，带来了最新 88 英寸 P0.5 前维护TFT 基 Micro-LED 拼接屏和14.5英寸P0.5 Micro-LED拼接模组，产品集多项技术突破于一身，为现场观众带来前所未有的视觉体验。…详情>>
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目年度计划投资9.7亿元，预计2025年6月竣工，主要产品为用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备和可穿戴设备等应用领域的Micro LED晶圆和像素器件…详情>>
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