触控面板厂介面接获三星与夏普等中尺寸触控面板订单，在需求爆增下，将持续扩产。该公司最快在今年底以现金增资与或可转债方式筹资扩产，预估明年新产能可再增550万片。 …详情>>
法人表示，整体驱动IC业者第4季营收下滑幅度约在10％到20％之间，不过旭曜、联咏智能型手机比重高，下滑幅度则可以控制在15％以内。 …详情>>
随着未来大量的MOCVD投产，芯片价格会下降，这对产业是利好消息，但是哪个企业最终抢占商机，人才是最关键的因素。买来的MOCVD质量如何？型号是否先进？下一代的MOCVD技术的趋势是什么？这些都是企业应该思考的问题，也能从MichaEL Heuken的报告中得到很多启示。 …详情>>
LED厂今年掀起投资中国大陆热潮，根据中国媒体报导，去年台湾LED厂商在中国大陆总投资为2.4亿美元，而今（2010）年到8月时已达11.7亿元（新台币，下同），…详情>>
在面板产业景气起伏剧烈的状况下，国内的零组件供应厂商也不断寻思其他跨领域的发展，包括面板背光模块厂将触角延伸至后段模块代工领域、灯管厂跨足照明、滤光片厂切入触控、光学膜厂转入太阳能与医疗领域等等，寄望在未来可以不完全倚赖面板业的鼻息而活。…详情>>
友达集团积极巩固太阳能上游材料，旗下友达晶材将首度在马来西亚设立太阳能硅晶圆与材料厂，加上台中与日本的厂房，友达积极扩产高毛利的上游材料，一方面巩固料源，同时也可提升获利。…详情>>
10月18日早间消息，据台湾媒体报道，中国移动20日将在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”，中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红，双方将签订合作备忘录，联手进军大陆自有技术的第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。…详情>>
“目前我们自研芯片上，无论是稳定性、还是成本上都完全达到比我们与MTK合作的解决方案更加出色的状态。” 近日，联芯科技总裁孙玉望在今年北京通信展上的高调表态引发了业界关注。 …详情>>
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元（约新台币310亿元）研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。…详情>>
据台湾经济日报报道，台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单，力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单，总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。…详情>>
9月13日消息，联发科扩大在软件部分的布局，继收购沃勤等公司后，联发科近日宣布以190万美元收购北京软件公司和信锐智科技，强化布局手机软体领域。…详情>>
2010年半导体与面板厂积极扩张投资，也让面板与半导体设备投资金额重回高峰，然而在全球经济尚未完全复甦下，不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法，因此在设备投资上也开始缩手，…详情>>
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？…详情>>
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出型号为LM3942的具有动态电压调整功能的LED驱动器，它可同时准确高效地驱动两组独立的可调光LED灯串。…详情>>
全球领先的LED供应商首尔半导体宣布该公司的LED 解决方案已被成功应用于美国橡树岭国家实验室的零耗能建筑联盟项目中…详情>>
飞思卡尔半导体通过引入业内第一款嵌入式可扩展视频编码(SVC)解决方案，为OEM客户提供先进的视频通信功能。高分辨率的H.264/SVC软件产品通过30多个立即可用的媒体编解码器选项加以完善，能够在基于飞思卡尔StarCore的MSC825x 高性能数字188金宝慱图片 器(DSP)上运行。…详情>>
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