在显示技术蓬勃发展的当下,Mini/Micro - LED 技术成为全球显示产业焦点。
4 月 10 日,2025 中国国际 Mini/Micro - LED 产业技术峰会于深圳会展中心盛大召开,鸿石智能科技有限公司作为微显示光芯片领域的佼佼者,携创新成果亮相,为微显示光芯片彩色化发展带来新突破。
今年3月,鸿石智能宣布在微显示光芯片技术领域取得重大突破,其自主研发的单片全彩微显示光芯片样片成功点亮,白光亮度高达 120 万 nits。这一成果的关键在于鸿石智能独创的混合堆叠结构(Hybrid Stack Structure)。
峰会上,鸿石光电总经理龚金国发表了题为《基于混合堆叠结构的单片全彩微显示光芯片》的演讲,再次聚焦这一核心技术。
鸿石智能在微显示光芯片彩色化的技术研发上成绩斐然。
基本功方面,公司掌握 8 寸硅基金属键合、量子点转换、微透镜等关键技术,拥有超 100 项核心专利,具备全产业链能力。在光效提升方面,通过尺寸效应优化、侧壁效应抑制等多维度协同,在全球 8 寸硅基微显示芯片领域实现量产光电效率领先突破。
在均匀度控制和屏幕缺陷控制上,其微显示光芯片均匀度达 98%,成功实现无亮点、无连续暗点,单像素暗点数控制在万分之一(30 个暗点以内),处于行业领先水平,有力保障了彩色显示的高质量。
核心技术方面,混合堆叠结构融合两次晶圆键合技术与一次量子颜色转换技术,实现蓝绿外延片集成和红光精准呈现,不仅简化制造工艺,还大幅提升光电转换效率,为单片全彩色 MicroLED 显示技术发展开辟新路径。
以上自研积累,为微显示光芯片彩色化提供了高质量保障。
鸿石智能还计划在 2025 年底前推出亮度达 200 万 nits 的单片全彩 微显示光芯片,并向核心客户提供工程样片。该产品技术参数较行业现有方案实现跨越式提升,有望为 AI 眼镜、智能头盔等领域提供最优光效和亮度的微显示彩色投影解决方案。
此次鸿石智能亮相峰会收获颇丰。其前沿的彩色化技术成果吸引了众多行业专家和企业代表的关注,行业专家高度认可其技术实力,企业代表积极洽谈合作,为鸿石智能拓展市场奠定了坚实基础。
作为国内唯二进入大批量交付阶段的微显示光芯片厂商,鸿石智能混合堆叠结构为微显示产业注入新活力,在彩色化技术研发上的探索为行业发展提供了新的思路,推动了产业链、创新链、价值链的深度融合。
未来,鸿石智能将持续加大在微显示光芯片彩色化技术的研发投入,不断深耕创新,拓展产品应用范围。