近日，苏州迈为科技股份有限公司向国内显示面板龙头企业京东方顺利交付两套OLED激光切割（Film Cut）设备，与今年7月交付的四套OLED激光修复设备一起，应用于其第6代AMOLED(柔性)生产线项目。
2024年5月，迈为股份中标京东方该项目，截至9月2日，所有中标设备已搬入客户生产线。
自2018年通过自主研发，率先实现OLED激光切割（Film Cut）量产设备的国产化，迈为股份已累计向国内显示面板企业交付了超过十台该款设备，凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势助力客户实现高质量低成本的柔性屏生产，赢得了该设备的国内领先市场份额。
在OLED显示领域，迈为股份将精益求精，为客户的智能制造持续优化、升级装备产品及工艺解决方案，诚挚以恒服务客户，携手共赢引领全球。
迈为股份凭借在激光技术领域的长期积累，自2017年起，迈为面向显示行业布局，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、柔性屏激光修复设备等核心制程设备。
迈为股份研制的第一台OLED G6 Half激光切割整线设备已于2019年5月交付，具有行业领先的稳定性、产量及良率。2022年，迈为股份首次向京东方的第6代AMOLED生产线项目，供应两套自主研制的OLED柔性屏弯折激光切割设备，成为国内首家供应该设备的企业。
另外，自2020年起，迈为股份将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。
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