8月24日，博敏电子股份有限公司发布2024年半年度报告。报告期内，博敏电子实现营业收入15.13亿元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东的净利润5522.28万元，同比下降23.37%。
主要会计数据和财务指标
报告期内，博敏电子营业收入环比2023年下半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了HPC服务器PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。
博敏电子以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
下半年，博敏电子将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。
博敏电子已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
报告期内，博敏电子利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，其中3#厂房已基本完成建设，预计年底可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。
报告期内，博敏电子研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。
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