8月24日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司发布2024年半年度报告。报告期内，瑞华泰实现营业收入13,197.22万元，同比增加8.16%；归属于母公司所有者的净利润亏损3,613.19万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损3,678.00万元；2024年6月末公司总资产243,220.46万元，与上年末基本持平；归属于上市公司股东的净资产96,323.29万元，比上年末下降3.62%。
主要会计数据和财务指标
净利润亏损主要系受市场竞争加剧及产品结构变动使销售价格下降，同时嘉兴项目处于产能爬坡阶段，单位固定成本相对较高，销售价格下降、单位固定成本上升导致毛利率同比减少10.86个百分点；另外嘉兴项目投产后折旧和费用化利息增加使管理费用及财务费用同比分别增加26.04%和138.80%，综合影响导致公司盈利水平下降。
基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为-0.20元/股、-0.20元/股、-0.20元/股，同比去年的-0.04元/股、-0.04元/股、-0.06元/股，均有所下降，加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别减少2.90个百分点和2.70个百分点，主要系净利润下降所致。
瑞华泰量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM 产品为小批量销售产品；柔性显示用CPI薄膜为样品销售。公司的核心技术系围绕高性能PI薄膜制备的整套技术，主要包含配方设计、生产工艺、装备技术三个方面，均来源于公司的自主研发；公司建立了完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工PI薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代，与国外巨头形成竞争。
上半年，瑞华泰积极开拓新产品应用市场，做好客户的小批量应用评测，其中3款半导体制程保护及柔性线路基材用高性能产品实现了吨量级的小批量销售，为后续进一步推动客户大批量应用奠定了基础。
报告期内，瑞华泰研发费用1,685.84万元，同比增加4.78%；研发费用占营业收入的12.77%，同比减少0.42个百分点，主要系报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用 PI薄膜及半导体应用高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。
募投项目进展：嘉兴1,600吨募投项目厂房建设已基本完成，持续推进生产线的工艺稳定性和各公辅系统运行验证，其中2条生产线于2023年9月份投入使用，今年二季度新增2条生产线投入使用，持续提升产线产效和质量稳定性。其余2条化学法生产线正进行产线的工艺调试和产品调试，验证工艺稳定性，推动全线投料试产。嘉兴项目陆续投产后，新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力，大幅提升公司对电子领域产品的供应保障能力。多产线为多应用领域及多产品解决方案提供了更多的研发上线资源，同时多产线为多品类产品的生产提供了生产效率的保障。未来公司将结合市场需求变化，在保持既有产品结构相对稳定的情况下，加快推动电子市场及新能源市场的拓展，重点推进TPI、COF用PI、高导热PI等新产品，提升经营质量。
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