长期以来，DIP和SMD的LED屏封装技术占据了市场主流，在LED显示屏的高速扩张时代，这两种封装技术伴随各自优势被市场高度认可和接受。但是，无论是DIP还是SMD，都存在着各自的难以突破的问题，如DIP的大间距，或者SMD的死灯坏灯率。
而随着国内厂商的研发突破，COB的封装技术推向市场。COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性，死灯现象大大降低，是mini时代合适的技术路线。
COB封装技术有哪些优势特点呢？
1、超轻薄:可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构，运输和工程成本。
2、防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成起面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。
4、耐磨、易清洁:屏体表面光滑而坚硬，耐撞耐磨，出现坏点，可以逐点维修，有灰坐用水或布即可清洁。
5、全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB产品的实际应用
齐普光电将此技术运用到了C-Pad-c上，这是一款P0.78-P1.87的小间距产品。
C-Pad-c采用磁吸模块设计，可贴墙安装，每个模块支持前维护，省空间又能保障大屏无忧运行，且COB模块具有高稳定性，能大大减少灯珠或屏体收到外部侵害。
C-Pad-c具有逐点校正功能，能确保显示的一致性，高刷高灰高对比度令显示效果无可挑剔，这款产品广泛应用于以下领域。
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