湃邦（浙江）新材料有限公司半导体、平板显示用光刻胶项目近日在浙江海宁举行投产仪式。
该项目总投资8.31亿元，固定资产7.65亿元，项目占地约20849.1平方米，主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。
据了解，湃邦（浙江）新材料有限公司成立于2022年10月8日，注册资本10,350万元，注册地位于浙江省嘉兴市海宁市黄湾镇永泰路1号，股东为上海湃晖商务咨询有限公司（51%）和湃邦（浙江）科技发展有限公司（49%）。湃邦（浙江）科技发展有限公司成立于2023年01月06日，注册资本300万(美元)，为外商独资公司，由Pibond International Limited湃邦芬兰有限责任公司100%持股。
湃邦（浙江）新材料有限公司企业生产工艺由湃邦芬兰有限责任公司提供支撑，湃邦芬兰有限责任公司拥有超过 112 项专利，产品用于微处理器、NAND/DRAM 存储器、图像传感器、3D 成像和微型 LED 显示器。产品广泛应用于智能手机、数据中心、数据传输设备、汽车和增强现实。Pibond 先后在上海、北京、台湾、德国、芬兰等地建立了研发、销售中心，并在北京、海宁建立了制造中心。
随着工艺技术朝5nm 以下工艺节点演进，PiBond 也研发出全新用于极紫外光（EUV）的创新材料：无机光刻胶技术，而无机光刻胶技术在台积电5nm 以下的极紫外光EUV 工艺流程中，已经被视为是材料的一大创新。据悉，全球能提供无机光刻胶的供应商只有两家，芬兰的 PiBond 和美国的 Inpria，如此创新材料是推进半导体工艺不断往下发展的关键。
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