8月14日，显示驱动晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024年半年报。报告期内，实现营业收入43.98亿元，相比上年同期的29.70亿元增长48.09%。归属于上市公司股东净利润1.87亿元，相比上年同期的亏损4361万元增长528.81%，实现扭亏为盈；扣非净利润9467.49元，相比上年同期的亏损1.46亿元增长164.76%；基本每股收益0.10元；本报告期末总资产483.16亿元，归属于上市公司股东的净资产209.55亿元。实现经营性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期增长533.48%。2024上半年公司综合毛利率为24.43%。
从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度 40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nmOLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
晶合集成面板显示驱动芯片DDIC已量产的核心技术包括：应用于高阶智能手机、穿戴设备等电子产品的55nm触控与显示驱动整合技术平台、应用于高阶智能手机、平板电脑、手表等电子产品的90nm显示驱动平台、应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、LED广告牌、LED背光的110nm显示驱动芯片平台以及应用于4K/8K电视显示屏、电脑显示屏的150nm显示驱动芯片平台。
报告期内,公司研发费用投入61,418.25万元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。报告期末公司共有员工4,674人，其中研发人员1,620人，占比34.66%。
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