Raontech日前宣布，已与microLED领域的全球客户签订了microLED背板晶圆的供应合同。该合同价值 204 万美元（约1458万人民币，约48亿韩元），用于供应 LEDoS（硅基 LED、microLED）的背板晶圆。
Raontech是一家引领微显示解决方案的系统半导体无晶圆厂公司，很少有一家公司基于自己的技术成功地将前沿三种微显示技术商业化：LCoS（硅基液晶）、OLEDoS（硅基OLED）和LEDoS（硅基LED）。
凭借在LCoS市场的成熟技术和全球客户销售网络，Raontech已经在增强现实眼镜和下一代汽车增强现实抬头显示器AR-HUD市场处于领先地位，其正在将业务扩展到OLEDoS和LEDoS（microLED）这些自发光设备。
一位公司相关负责人表示，“此次订单表明，Raontech的系统半导体技术在microLED市场上得到了全球客户的认可，并在microLED的商业化方面处于领先地位。
Raontech正在开发适用于增强现实市场的超低功耗、超小型和高分辨率的微显示产品，并拥有约50项全球专利。
Raontech 提供的 LEDoS 背板是用于超轻智能眼镜（称为 AI 眼镜）中使用的光学模块的专用解决方案。
Raontech在19日宣布已与中国台湾地区Micro LED大厂錼创科技签署合作协议，将为Micro LED供应首批背板晶圆。
值得一提的是，2023年底，Raontech曾与中国台湾地区Micro LED厂錼创科技签署合作协议，从錼创获得价值86万美元的订单，用于Micro LED的背板晶圆的首批供应。这次合作通过Raontech超低功耗、超小型硅背板和系统单晶片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED键合、着色和模块化技术及量产能力结合，抢占下一代XR设备的核心零组件市场。Raontech通过与錼创的策略合作，于备受瞩目的Micro LED领域中扩大业务，从而在全球XR市场中巩固最佳零组件公司的地位。
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