近几年，大家在接触LED显示屏时，越来越多地听到“COB”等词汇。COB是什么？对比主流的SMD封装技术，它的优势又是什么？为什么越来越多人开始选择COB封装的LED产品？
本期《LED产品课堂》，就带大家走进COB产品的小科普。
显示对比
对比度 差异
对比SMD LED，COB LED芯片尺寸更小，更大面积的纯黑涂层处理，呈现更黑的原色，更高的对比度。COB LED黑屏画质深邃有质感。
可视角 差异
SMD封装的显示屏由于表面没有经过光学处理，在侧面观看时容易产生麻点、色偏等现象；
COB技术经过整体封装处理，表面光滑平整，水平、垂直视角宽。
舒适度 差异
COB LED面光源发光，不刺眼、成像距离短,有效缩短了观看视距，显示效果更佳；
SMD点光源成像，近看时像素点明显，影响画面成像质量。
防护性对比
COB防护性好，灯板表面整体密封，正面IP65防护等级，防水、防静电、抗划伤、可用水或酒精擦洗清洁；
SMD显示屏的灯珠容易脱落或出现死灯坏点，引发毛毛虫现象，表面防护性较弱。
稳定性对比
对比SMD LED，COB LED导热路径短，LED与PCB板直接连接，散热快，芯片温升低，可靠性更好。
COB封装技术无需焊线，可以彻底解决SMD因焊线因素导致的失效，并且芯片间间距大，极大降低了金属迁移造成的失效风险，可以实现更低的失效率，产品更稳定。
综合所述，COB技术在显示效果、防护性、稳定性等多方面都比传统SMD封装技术更为优越。
应用前景
随着LED显示屏点间距微缩化发展，SMD技术局限性和弊端日益突出，COB技术更具备优势，产品上可实现最小点间距0.4mm。COB技术凭借其高防护、高显示质量和高可靠性等优势，已逐步成为行业主流技术路线之一。未来结合Mini & Micro LED技术的发展，将更有效推动LED显示产品迈入微小间距时代。
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