4月6日-9日，2024年香港国际春灯展在香港会议展览中心隆重开幕，中麒光电携旗下光源系列产品亮相本次展会。
展出产品涵盖COB软灯带、CSP灯珠、MiP显示模组及一体机等多款LED产业链核心产品，为全球客户展示中麒光电在LED光电产业链的前沿成果及新品。吸引了现场大量同行及客户驻足交流、询盘，产品获得肯定。
COB灯带
线性照明新体验，客户关注度最高
中麒光电成立至今，一直专注COB封装领域的研发与制造。此次展会，中麒展出了旗下多款COB软灯带，包括RGB系列（RGB/RGBW/幻彩RGB）、白光系列（单色白光/双色白光）、单色彩光（蓝光/绿光/红光/冰蓝光/黄光/琥珀光）系列。
与传统灯带相比，中麒COB灯带的高光效、高均匀性、高散热性能、低压降的特点可以为用户带来全新的高端照明体验。
CSP灯珠
CSP高端封装技术，热度不减
随着Mini LED技术发展日渐成熟，CSP封装开始进入高端LED照明市场。中麒光电推出的CSP灯珠系列应用了显示级Mini LED发光芯片，可实现超高颜色一致性。其高稳定性和高便捷性，受到客户广泛好评。
其中，数码指示及照明灯珠系列涵盖0201/0302/0402/0806及1010等规格尺寸，可适用于数码点阵、指示灯、CSP灯带、家居照明等应用场景。
显示灯珠系列涵盖0404和2426（0606）规格尺寸，可用于MiP显示模组制造，终端显示产品可适用于商业显示、电竞显示、虚拟拍摄、家庭影院等应用场景。
MiP显示模组
Mini LED灯珠热门新应用
本次展会中麒光电还展出了MiP 0404显示模组，点间距为P0.9。该产品采用中麒自研的倒装LED芯片及0404 MiP封装技术，进一步向客户证明中麒自有全产业链的研发、技术优及制造优势。
中麒光电于2023年开始了LED光源与显示技术共同发展的产品布局。定位于LED领域的专业ODM/OEM制造商，中麒光电旗下全系产品均可根据客户需求实现全定制/半定制。
依托自有LED产业链的优势，从衬底、外延、芯片、灯珠到模组，中麒光电持续挖掘高端LED光源市场的需求，未来将覆盖更高端、更精细的LED照明应用需求，致力于为下游客户打造更优的LED模组及灯珠制造方案，提供更高性价比的选择。
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