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LED直显虚拟像素是对MIP的反击吗

来源:投影时代 更新日期:2024-02-21 作者:花开无期

2023年小间距LED市场发生了三个关键转折:其一是MIP异军突起,加速落地,全年新品量超10倍的增长;第二是COB加速价格下探,以近半均价下跌迎来150%销量增加;第三则是年底众多厂商齐聚“虚拟像素”技术。

这三者表面看来似乎是“独立的技术”和趋势进步,但是在行业内部人士看来,这三者却是同一件事的“不同侧面”,且其中蕴含着“行业未来产业架构”的不同选择。

解决价格问题,市场增量之首

目前,阻碍小间距LED产品市场普及发展的最大障碍是什么?对此,行业共识非常明确,那就是“价格成本”。特别是微间距产品,百英寸显示面积,动辄几十万的价格,与产品百余英寸画面带来的显示价值完全不匹配。

LED直显虚拟像素是对MIP的反击吗

“小间距技术已经产生如p0.4、p0.3这样的极限技术——但是,市场却很难看到类似产品大量应用,问题就在价格上:因为LED直显的成本与‘像素密度’几乎成几何级数相关”。行业人士指出,恰是这一点驱动了2023年三大市场变化:

例如,MIP技术的主要意义就是通过降低巨量转移难度、有效继承表贴工艺、降低PCB板精度需求,充分利用micro LED新技术,降低小间距LED的制造成本。即MIP的最大优势就在低难度、低成本上。虚拟像素技术,则直接通过大量减少同等逻辑像素密度下,物理LED点像素的规模,直接大幅压低成本。——而2023年COB产品超过150%的增量,更是要依赖于近半的价格下降。

“解决成本”,一方面推动现有成熟应用加速普及、加速市场扩面;另一方面亦推动潜力性的应用,如一体机产品等能够实现真正落地,挖掘新场景丰富度。同时,利用我国LED小间距显示“发展早、技术领先和产业链优势”,降低成本,也有利于在国际市场上进一步站稳身位,对其它地域的追赶企业形成“降维压力”。

所以LED直显行业,进一步降本的共识非常明确,行动也异常坚决。MIP加速落地、COB加速降价、虚拟像素走向市场都是这一共识的具体表现。

巩固品牌企业产业链升级成果,COB+虚拟像素“向好”

对于MIP技术,其主要推动者包括“micro LED上游的晶圆和封装企业”,“下游的终端品牌”。其中,投入力度最坚决的是封装型企业,和没有掌握自主COB、巨量转移技术的二线下游终端品牌。

LED直显虚拟像素是对MIP的反击吗

“如果小间距LED未来是COB一统天下,那么在今日主流品牌纷纷自建COB生产线的背景下,封装企业的市场就会‘越来越小’。同时,一线企业自建COB产线,与二线企业之间的‘能力’距离也会越拉越大。”——自主研发巨量转移和COB技术,从中游开始拥抱micro LED显示时代,这也是一线大牌的“小算盘”,是其对COB高度重视的原因。

而MIP技术就是打破了COB技术的这种“吃掉产业链中游封装环节独立性”的结构分工趋势,进而赋予了中游封装企业更多竞争优势,为二三线品牌找到了不依赖、或者少依赖巨量工艺实现micro LED产品量产的路径。

所以,MIP和COB的竞争关系,不仅是封装结构不同;也包含产品背后蕴藏的不同产业分工未来的竞争。

2023年虚拟像素加入了MIP和COB技术的竞争之中。虚拟像素技术主要由两个层面的技术实现:硬的方式是崭新的亚像素排列,例如三星OLED鼎鼎大名的“钻石排列”;第二则是,软件部分的虚拟像素的渲染算法。其中,第一点对于最终显示效果的影响,和成本竞争力的大小都处于矛盾的主要方面。

而LED大屏企业要实现独特的虚拟像素技术设计,就必须掌握亚像素级别的“崭新排列”技巧与工艺。如果是掌握了COB和巨量转移技术与制造环节,改变亚像素排列并不是“困难”的事情。但是,如果采用的MIP+表贴工艺,那么就会是另一种可能——

LED直显虚拟像素是对MIP的反击吗

即,或者采用亚像素的MIP封装,这无疑提升了MIP类封装在终端集成上的复杂性,与其低成本、成熟工艺的预期不符,几乎不具有商业化价值。或者是,采用非标准RGB三原色亚像素结构的MIP封装体。那么这种封装体的规格很难满足“一种MIP封装规格,适配多个间距指标终端屏的优势”,即退回到了“IMD”多合一封装结构上。——例如国星光电的MIP-IMD系列产品。

由此可见,虚拟像素技术至少目前,对于COB技术更为友好、对于掌握COB封装技术的品牌企业更为友好。实际上,2023年推出虚拟像素技术小间距LED产品的品牌大多数都采用COB封装技术。

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▲洲明COB动态像素产品UMiniP优势

例如,2023年11月16日的发布会上,洲明发布了UMiniP 0.93/1.2等两款虚拟像素产品;同时,洲明PPT介绍称,虚拟像素技术将应用在从P0.9到P3.1间距的宽阔产品线上。雷曼光电称其独有的Micro LED像素引擎显示技术,仅仅增加了三分之一的芯片成本(G子像素),分辨率就提升了4倍之多,该技术已经应用于雷曼DS系列、YS系列等多款基于COB技术的Micro LED显示产品。正在向“全球最大COB面板制造商”的目标前进的兆驰晶显亦在近期展示了Micro LED电视虚拟像素产品,分别是108吋4K(虚拟像素P0.62)、135吋4K(虚拟像素P0.78)、162吋4K(虚拟像素P0.93) Micro LED电视,其虚拟像素单元产品更是覆盖P0.62到P1.87等间距产品。

AOC COB LED显示屏全新定义智慧显示:虚拟像素技术,扩宽应用边界!

2023年底,全球份额第一的液晶显示器品牌AOC也推出了COB虚拟像素LED一体机产品。AOC认为,COB动态像素技术,使用动态像素+Mini尺寸小型化,芯片总成本将大幅降低。在AOC新一轮微间距COB显示新品上,正式融合RGB子像素的先进硅晶排列以及特有“虚拟像素倍增”技术,实现LED单元的显示分辨率倍数增高,同等清晰度下应用成本渴望大幅下降,进而全力推动LED直显“超清”核心需求目标的实现和普及落地。

整体上,虚拟像素+COB的布局速度要快于虚拟像素MIP-IMD技术。而且采用虚拟像素MIP-IMD技术很可能意味着放弃,一个MIP规格对应多个终端间距规格的优势(理论上,MIP-IMD很难被认为是独立器件,产品结构角度看其更多的是小型化的COB产品)。这让2024年虚拟像素+COB的组合是否成为市场最靓的仔,更具想象性。

虚拟像素+COB,是否是“低成本利器”

“谁是小间距LED市场更低成本的方案,谁就能引领行业市场的进一步普及!”在这一点上,虚拟像素的“物理成本优势”已经比较明显。

LED直显虚拟像素是对MIP的反击吗

但是,业内依然担忧一个问题即:“逻辑像素清晰度始终弱于物理像素清晰度”。这考验着虚拟像素技术的实际市场表现能力。同时也是对虚拟像素产品“定价逻辑”的重大考验。——无论是传统COB+虚拟像素技术,还是MIP-IMD这种小型化COB的虚拟像素技术都是如此。

特别是,年初市场国星光电GT系列1010产品再次降价,助力P1.25模组平米价格下降到9998元/㎡。这直接打破了传统产品价格的下限,对于未来COB、MIP、IMD、虚拟像素等多种技术组合产品的定价,产生了更多“底端吸力”。

市场认为,在传统产品主动降价、新兴技术聚焦降低成本、市场亟待更低成本驱动新需求场景成长等行业背景影响下,2024年必然是LED直显、特别是小间距市场的又一个“价格大年”。在这样的背景下,COB+虚拟像素为头部品牌带来的“产业链增值与成本控制力”的双重优势,能否如实发挥出来;虚拟像素是否成为一个“如理论数据一般”的成本杀手锏,值得进一步观察。

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