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MiP技术赋能:芯映光电引领Micro LED产业新纪元

来源:投影时代 更新日期:2024-11-11 作者:pjtime资讯组

11月6日-8日,第五届中国国际Mini/Micro LED产业链创新发展高峰论坛于深圳国际会展中心召开,数百位业内人士围绕MLED技术发展、量产化进程、产品市场等不同的议题进行深入探讨和交流,全力加速 Mini/Micro-LED产业化进程。

芯映光电研发部副部长赵强在论坛上发表了《基于MiP的Micro LED显示面板的产业化优势及进展》演讲,介绍了芯映MiP技术的优势及其产业化进程中的关键作用。

Micro LED:产业元年的崛起与挑战

Mini/Micro LED 技术不断突破,Micro LED也顺势开启了产业元年。

技术层面的突破,尤其是在高像素密度(PPI)、透明度和曲面设计等关键领域,已经使Micro LED产品在性能上达到了行业领先水平。Micro LED技术凭借其卓越的画质、亮度和寿命,在AR眼镜、电视和车载显示等多个领域获得了广泛应用,并赢得了市场的青睐。

国家政策支持为Micro LED技术的发展提供了坚实的基础。同时,成本优化、技术成熟和产业链的协同创新,使得Micro LED市场正处于快速发展和产业化的关键阶段。

Micro LED产业化困境-

然而,Micro LED 产业化之路并非一帆风顺。行业对其定义和标准尚未达成共识,制程良率低下、返修成本高昂等问题成为规模化生产的瓶颈。企业在追求高亮度、高透明度和高可靠性等性能优势的同时,还需妥善解决成本控制与经济效益平衡的难题。

MiP:突破Micro LED产业化瓶颈

真Micro LED——MiP:

MiP技术,即Micro LED in Package,通过使用去衬底的真Micro级芯片和巨量转移技术,MiP不仅提高了生产效率,还显著降低了成本。

以芯映光电的MiP0202产品为例,凭借34*58um的超小芯片尺寸,实现了对P0.3-P0.9的广泛适配,且剥离了衬底。通过巨量转移方式,MiP技术大幅提升了生产效率,有效降低了成本,增强了在可穿戴设备、透明显示等领域的应用灵活性。

  • 制造工艺简化

通过Fan-out技术对Micro LED芯片基板进行重布线,扇出引脚,从而获得更大的焊盘,降低测试及贴装难度。这一技术使得制造投入成本更低。

  • 显示质量提升

-MiP Micro LED不同角度亮度对称性佳-

-MiP Micro LED不同角度色温变化小-

MiP采用像素全测与分选技术,确保每个像素点的色彩一致性,实现了高显示均一性,大屏显示时不会出现模块化色差

此外,得益于真Micro LED芯片无衬底设计,芯片排布平整度高,无论是水平还是垂直角度,色温波动小,亮度与色温的对称性都极佳。

  • 成本效益优化

MiP一次固晶直通率高达99.999%,有效降低了制造成本。此外,Micro LED芯片尺寸更小,使得MiP器件成本具有更大的下降空间,为大规模产业化提供了有力支持。

  • 兼容适配能力强

MiP引脚间距大,适用于不同像素间距和不同材质的驱动面板,能够满足多种应用场景的需求。微缩化的Micro LED芯片尺寸小,降幅趋势大。

芯映光电:持续创新优化MiP技术

芯映光电凭借在Mini/Micro LED领域的深厚积累与持续创新,不断推出具有竞争力的产品。XT-CMB0202-T以其出色的显示效果、高黑占比、轻薄设计以及强适配性等特点,赢得了市场的广泛关注。

而即将推出的A-MiP产品更是将AM IC和RGB Micro LED 集成于同一灯珠。

基于第一代MiP 提升性能,采用更小芯片,融合灯驱合一和主动驱动技术,解决传统被动驱动问题,消除毛毛虫效应、低灰耦合和频闪现象,提升观看舒适度,实现更优质的显示效果。

未来,我们有理由相信,芯映光电将继续秉持创新精神,不断优化MiP技术,进一步推动Micro LED在更多领域的广泛应用,实现技术与市场的完美融合,成为 Mini/Micro-LED产业发展的强劲驱动力。

 标签: MicroLED 行业新闻
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