湖北鼎龙控股股份有限公司11月4日发布《向不特定对象发行可转换公司债券方案（修订稿）》称，此次可转债的募集资金总额不超过9.1亿元，且发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过 50%。募集资金主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金项目。
其中，年产300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目总投资额为80,395.30万元，拟投入募集资金额48,000.00万元。光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额为23458.74万元，拟投入募集资金额17,000.00万元。剩余26 ,000.00万元用于补充流动资金。
年产300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目
本项目建设光刻胶生产线，主要面向基于先进工艺的 12 英寸晶圆制造，主要用于处理器、存储器等高性能集成电路的光刻工艺。本项目产品为 KrF 、 ArF 光刻胶，属于正性光刻胶中的化学放大型光刻胶。
本项目在潜江市江汉盐化工业园建设KrF/ArF 光刻胶生产线，树脂、PAG等核心关键成分均在车间内自主合成，上游原材料为国产通用型石化工业产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。
本项目由控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司负责实施，计划建设期三年，计划总投资 80,395.30 万元，其中工程及设备设施合计 75972.55 万元，占总投资 94.50%；建设用地投资 822.75 万元，占总投资1.02%；预备费和铺底流动资金合计 3,600.00 万元，占总投资 4.48%。
本项目主要采用自主建设的方式，在公司已取得土地上开工建设，建设地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号。截至本报告出具之日，本项目已取得《湖北省固定资产投资项目备案证明》
光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目
本项目主要研发及生产半导体工艺材料上游关键原材料、半导体显示材料上游关键原材料。项目由子公司鼎龙（仙桃）新材料有限公司负责实施，计划建设周期为两年。本项目预计总投资 23458.74 万元，其中建设投资 20,336.80 万元，铺底流动资金 3,121.94 万元。
本项目主要采用自主建设的方式，在公司已取得土地上开工建设，建设地点位于仙桃市西流河镇周滩村（仙河大道北侧）公司鼎龙（仙桃）产业园内。截至本报告出具之日，本项目已取得《湖北省固定资产投资项目备案证》
本项目依托公司核心技术力量，紧密围绕“芯”“屏”工艺材料产业，聚焦光电半导体材料上游关键原材料生产领域，加强自主创新研发，以保障产业链供应链安全为目标，搭建光电半导体上游原材料国产化产业基 地。进一步拓展上游关键原材料布局，为企业产品生产提供优质原料来源保障，以不断巩固、提升公司综合竞争力。
本项目产品主要用于公司内部供应，不会直接体现经济效益。但本项目系公司拓展上游关键原材料的重要举措，有助于保障公司产业链供应链的安全，确保公司光电半导体产品品质的稳定及有序供应，并有助于优化公司成本结构。
公告表示，本次发行有利于公司进一步完善业务架构与产品布局，本次发行募集资金建设项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势以及公司战略布局需要，具有良好的市场前景和盈利空间。
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