随着LED显示屏的逐步演变,LED显示技术从LCD—OLED—Mini LED/Micro LED;LED显示封装形式也从直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。
其中,MIP封装正成为LED封装头部企业在大尺寸Micro LED生产环节的关键技术,主要在于它具有显示效果好、高适配性和低成本等优点,降低了Micro-LED的使用门槛,可高效赋能Micro LED量产应用。
MIP封装技术的优势
1显示效果好:MIP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin,能使面板的显示一致性高。
2高适配性:MIP封装产品具有高适配性,一款MIP器件可匹配多种点间距的产品应用。
3低成本:MIP封装技术在分光分色的同时可将不良筛选剔除,保证出货前的良率,降低了下游的返修成本;同时,MIP封装技术能够兼容当前设备,具有降低研发、设备投入的优势。
MIP(Micro LED in Package)封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术,通过将大面积的整块显示面板分开封装,实现Micro LED和分立器件的有机结合。其工艺流程是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到基板上,进行封装后,切割成单颗或多合一的小芯片,再将小芯片分光混光,接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜,完成显示屏的制作。
MIP封装制程
激光加工设备覆盖了Micro LED大部分的核心工艺制程,激光剥离设备作为核心工艺制程之一,主要用于Micro LED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。大族半导体自主研发的激光剥离设备采用紫外激光器及外光路系统,搭配高精度的CCD成像定位系统及超精密运动控制平台,可达到精确、高效、高品质的剥离效果,该款设备已实现量产。
Micro LED激光剥离设备
01性能特点
● 剥离工艺效果稳定,加工良率高,剥离良率可达99.9%以上;
● 可实现最小尺寸10μm,间距10μm的芯片加工;
● 自动CCD校正,可满足对不同规格产品精准识别定位;
● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer;
● 具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能;
● 光斑可调,可根据需求更换或调节MASK得到不同尺寸和形状的光斑;
● 载台可升降,升降补偿视觉聚焦,可解决片子翘曲气泡问题;
● 自动上下料,无人值守全自动运行;
● 配备超高精度运动平台,全闭环控制,有效提高系统单位时间内的产能。
02加工效果
大族半导体从2019年开始致力于研究在Mini LED/Micro LED领域激光加工应用的相关课题,协助LED头部企业推进Micro LED产业化进程。除激光剥离设备以外,大族半导体还可提供如激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案,并具备相关设备量产能力。大族半导体将持续为Micro LED产业提供专业系统化解决方案,高效赋能Micro LED产业。