据行业人士介绍，2023年国内小间距LED（P2.5以下）市场，COB产品销量规模将成长超50%。其中，上半年，按显示面积算增幅达近7成。这一涨幅，远高于整体小间距LED市场显示面积2成的增幅。即2023年COB技术小间距LED正在进入爆发时刻。
成本下降，大幅拉动产品上位
据悉，2023年小间距LED市场会有几个关键的“数据关口突破”。例如，小间距LED应用市场，COB占比首次超过10%、COB小间距LED全年市场销售面积超过10万平米（其中上半年已达4.8万平米）、其全年月度出货高峰首次突破10000KK/月像素点……
里程碑式的发展，终于让COB技术从“小众品类”向大众主流型技术“迈出一大步”。业内人士表示，推动2023年COB产品爆发的核心因素是价格下降。
从市场均价看，今年以来COB模组价格下降约为40%-50%。这与整体小间距LED显示市场均价在2023年走势稳定，在市场需求空间持续打开下，部分企业产品价格甚至有所上调的趋势形成了鲜明对比。——2023年COB产品的价格下降，类似于2020-2021年整体小间距LED产品的价格下调趋势：都是出现了重大的价格水平变化。
特别是进入2022年以来，小间距LED整体价格虽然依然在下降轨道上，但是降价的主体从传统表贴产品、P1.6以上间距产品，向COB等新技术产品、P1.6间距以下产品转变。市场价格走势进一步确立了有利于高端产品加速普及的趋势。
对于COB产品的大规模价格下降，行业分析认为有以下几个主要原因：第一是，传统表贴产品价格下降，带来的竞争性压力。第二，MIP技术进入市场，对COB产品带来的竞品压力。第三，多年行业积累让COB技术的成熟度大幅提升、早期产线折旧完成、总产能规模日益扩大，拥有了进一步价格下探和走向普及的供给侧基础。洛图科技指出，目前点间距小于P1.2 时,COB封装技术的综合制造成本优势已经显现。
同时，更为重要的是COB技术以往的高价格，并不是因为“固有成本”更高导致。相反，COB技术在产业环节上更为紧凑、生产制作流程更为简洁，无论是工序成本、材料成本、还是工时成本都应更低。其早期市场成本较高主要因素是技术成熟度不足，缺陷率高、修复困难下，成品成本高导致。因此，市场预计随着其技术成熟度、成品率大幅提升，规模效益发散，产品成本下降是应有之义。
切合高端应用需求，COB更多代表增量
对于COB显示技术在小间距市场的占比提升和市场爆发，行业亦认为除了成本下降这一主因之外，亦与行业市场的高端化变化密切相关。
例如，根据 TrendForce 分析，2023 年 ≤P1.0 超小间距显示屏全球市场规模将有机会同比成长10%。其中，P1.0、P0.9和小于0.9间距的其他产品的比例，基本可实现1:1:1。 ≤P0.8 LED 显示屏的渗透率达到37%，这是2023年行业间距指标上“日益高起来”的标志。
对于这种变化，研究认为与新兴应用空间的打开密不可分。如，LED一体机、企业会议与教育空间应用等，都对高像素密度有“不低”的要求。再例如，虚拟拍摄 LED 显示屏目前主流规格大于P2.0，主要是大型虚拟影棚应用；但是，未来市场中随着1.直播型应用需求增长，2. 近距离特写要求应用增长等影响，P2.0以下产品也在不断导入市场。
再例如，2023杭州亚运期间，洲明打造的“全球首款户外COB”亮相西湖畔，实现了COB产品户外“0”的突破。户外应用上，COB产品具有可靠性、亮度与节能等方面的综合优势。开辟户外屏市场，是COB高性能显示与户外显示需求向更高清晰度画质质量升级的共舞。
即总体上，COB显示技术可以在更适配mini/micro LED技术、更高的可靠性、更小的间距指标、更高的亮度与节能等方面发挥自己的优势。其在LED传统需求市场的竞争中凭借性能取胜，并同时依靠性能优势去开辟更多崭新的LED直显产品应用需求空间。
洛图科技数据显示，2023年小间距LED显示屏中P<1.0的产品占比达13%；其中，COB在P1.2及以下间距的产品中占比六成以上，未来甚至可达八成。在包括数字能源、交通、军队、金融等高端监控指挥应用中，COB的出货占四成以上。同时，在P1.6-1.5等更大间距市场，COB产品也开始“凭借性能优势爆发”，上半年市场增幅接近150%。
COB进入高速增长通道，市场局面日益向好
面对2023年COB市场的爆发式增长，洲明科技计划产能每年递增30%。洲明相关负责人认为，COB技术已具规模化基础，预计在三年内可实现35~50%的替代率。洛图科技(RUNTO)更是预测，到2028年，中国小间距LED（P2.5以下）显示屏市场中，COB技术的销售金额占比将达30%以上。
“未来三到五年，每年保持30%左右的平均增幅是可以实现的。”行业人士表示，未来COB产品的增长速度可能是小间距LED应用中传统封装结构产品的2倍以上。
对于行业企业而言COB技术的发展有众多好处。如，1.自建COB产业链，可以延长终端品牌“核心工艺环节”、增加制造附加值和技术含量，也有利于打造差异化产品；2.外购COB模组，比表贴工艺路线更贴近“轻资产”，也是一种高度灵活的市场策略，适合于IT、安防等产业的企业品牌；3.COB产品帮助行业开辟崭新应用市场、提升传统应用品质，有利于行业整体进步、发展和规模扩大；4.COB技术还是mini/micro LED技术，更先进LED光效技术、乃至于未来钙钛矿LED技术产品的更好封装路线选择……
“市场占比逐渐减少的传统SMD表贴、成为主角的COB、不断成长的MIP”，行业专家指出，这是未来小间距LED产业链封装技术发展的“共识”。其中，P1.0以下，COB可能占据未来市场优势；P1.0到P1.6产品上COB和MIP会有竞争关系、P1.6以上MIP在成本降低后逐渐渗透并替代一部分SMD产品。
不过，不同技术路线的发展亦有可能产生“主动选择”下的不确定性。例如，如果COB技术的进步和成本下降足够明显，MIP技术的产业链投入必然受到压制。但是，如果COB技术未来发展速度缓慢下来，则MIP技术的机会就会增大很多。从这个角度看，COB类的集成与封装企业可能更倾向于该技术的快速成长、加大投入。产业链资源的投入分布，对不同技术成长路径的影响将不亚于技术自身的优势。
综上所述，2023年COB产品爆发元年地位已经确认。未来COB产品的成长空间也会随着均价从目前每平米4万左右的进一步下滑，而更快的打开。在更多间距线上，COB与表贴产品价格的拉近，将是短期内行业最为显著的“供给侧变革”。把握住COB市场主线成长机遇，也将是行业企业的核心任务之一。
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