近日深圳市壹倍科技有限公司(以下简称壹倍科技)宣布2023年10月顺利完成A轮数千万融资，由国内两家头部人民币基金给予鼎力支持，同时老股东鑫瑞集微继续进行加码，展现了投资人对壹倍科技未来发展潜力的看好。壹倍科技已经完成了多轮融资，投资方包括中南创投、深圳高新投、华盖资本、创势资本等。
壹倍科技表示本轮融资所获资金，将用于进一步加速已有产品的量产交付、新产品线开发，以及上海研发中心的全面建设，进一步扩大在Micro/MiniLED晶圆检测领域的领先地位，同时加速开发SiC晶圆检测领域新项目。公司将以持续壮大的研发实力和交付业绩为两翼，为化合物半导体领域客户提供可靠的检测工具和高效优质的服务。
据了解，壹倍科技成立于2020年3月，是一家专注于化合物半导体晶圆级检测设备的国家高新技术企业，公司创始团队由多位海外知名大学的博士组建而成，具备物理、材料、光学和自动化等专业研发背景和丰富的产业化经验，并荣获国家高新技术企业认定、深圳市海外高层次人才，宝安区高层次人才等荣誉。致力于以光学检测手段提高半导体材料衬底、外延及芯片的良率控制水平。
其MicroLED芯片巨量检测系统应用于MicroLED芯片的晶圆级巨量检测过程中，是继日本、韩国等几家国外公司推出该类型设备后，国内首套自主研发并突破MicroLED芯片巨量检测技术的系统，为我国的新型显示制造装备国产化奠定了必要和坚实的一步。
MicroLED是将传统的LED发光芯片微缩化、阵列化后，可以作为自发光的像素进行显示。相比于传统LCD和OLED具有更优的显示性能，被认为是未来的终极显示技术。MicroLED近年来进入高速发展阶段，特别是大尺寸商用及高阶家用显示，以及AR/VR微型显示等场景的发展，都令MicroLED有了更大施展空间。业内预计，MicroLED在2024年将实现大规模商用化，中国有望冲击800亿元市场规模。
随着LED晶粒尺寸的缩小，每片晶圆上的晶粒数量会达到数百万或千万颗以上，需对每颗LED晶粒进行光学性能检测。壹倍科技采用PL(光致发光)结合AOI检测技术，做到无接触、非破坏性和超快速的发光性能检测，可检测晶圆表面亮度/形态信息、色度信息、光谱信息，从而大幅提高生产效率和良率，降低生产成本，加速产业发展。
MicroLED晶粒的尺寸在50μm以下，相比传统LED和MiniLED，每一片晶圆上的晶粒数量会呈几何级数增加达到数百万颗，甚至千万颗以上。如何针对MicroLED晶圆级工艺制程生产环节中的全检，以降低后续巨量转移、修复的成本、提升芯片良率，成为产业亟待解决的瓶颈环节。
壹倍科技以激光为“探针”和“电源”驱动MicroLED芯片发光，实现对其发光工作状态的模拟，以MicroLED芯片的发光强度和发光光谱为诊断指标，从发光性能、光谱表现、微观结构等角度对晶圆级MicroLED芯片快速准确地检测与分析，实现对失效MicroLED芯片高效精准地检出。最小检测芯片尺寸为10μmX10μm(5xle)，检测速度为5min/PCS(for4"B/Gstandardcondition)或7min/PCS(for6"B/Gstandardcondition)。
同时壹倍科技还推出了MiniLED芯片检测系统，也是采用PL(光致发光)和AOI结合的技术方案，测量MiniLED芯片的发光性能和外观缺陷。可替代传统EL的发光性能测试功能，减少所需EL检测电性能的设备数量，从而大幅提升检测环节的产能。根据初步估算，可以降低MiniLED晶圆厂的检测设备成本及其它附加成本的60%以上，有望加速MiniLED芯片进一步降低成本并扩大终端市场份额。
该系统具备超高生产力(＞30.8KK/Hfor02044”wafer)，采用非接触式量测，可测电极工艺，在产线上实现了自动上下料，支持CIM智能自动化工厂集成。包括MESA工艺后COW、带电极COW、COT等产品检测。
MiniLED背光模组和MiniLED直显要降低成本主要有两个途径，一是降低物料成本，包括 物料自身降本降价，以及通过方案优化降低物料成本；二是降通过提高 MiniLED的生产良率和效率，提高量产规模，降低制造费用。壹倍科技的MiniLED芯片检测系统能大幅提升检测环节的产能，对提高量产规划和降低制造费用帮助极大。
2022年7月壹倍科技推出国内首台产业化的检测设备，从而打破国外设备厂商在该领域的垄断。2023年8月12日由壹倍科技自主研发生产的Micro LED晶圆级巨量检测设备顺利出机并成功交付。目前推出的Micro LED巨量检测设备已出货国内多家行业头部客户，并与业内十余家行业客户达成合作意向。国内半导体设备市场对国产化的重视与支持，坚定了壹倍科技全力推进其领域国产化进程的决心。
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