“2021年，将成为COB小间距LED屏产品的‘又一个空前的爆发年’！”行业企业预测，2021年COB小间距LED产品翻番式增长有望：这主要得益于P1.0上下级别小间距LED屏市场的发展，尤其是得益于P0.X产品真正走上应用舞台。
P0.X产品的特点就是“能用的好技术”一个不少
集成封装、倒装、COB……”在P0.X小间距LED的产品的研发上，似乎所有厂商都不吝啬使用那些崭新的“技术”。
对此，一个眼下被认为公允的评价是“既然是高成本产品，那么拼的就是技术实力和品质”。但是，这种评价并不能“完全概括P0.X，特别是巨量转移技术下，小间距LED产品发展的趋势”。
从核心技术指标看，在P0.X时代，小间距LED的集成工艺，跨过了一个重要的门槛：即便有P0.5的单个灯珠，操作这些灯珠比直接操作LED晶体，也不会“简单多少”——相反的是，灯珠和表贴工艺，意味着对LED晶体“双层操作”，成本可能会更高、成品率显然会更坑人。
京东方玻璃基板P0.9小间距LED屏幕产品展示（图片来源：京东方厂商稿）
不是因为产品现在的价值很高，所以要用这么多的新技术、顶级技术；而是因为P0.X时代，不用COB、不用倒装、不用集成封装，成本也‘大差不差’。”即，进入P0.X时代，小间距LED终端市场面临一个“技术断崖式”的跳跃——不仅是“精细度”变了，更是很多其它相关技术的“成本影响、成品率影响”也发生了质变。
越过“质变的线”，P1.5或者P2.0上的行业技术规律和竞争规律，就不再“灵光”。LED灯珠必然随着间距需求变小而持续变小，这改变了表贴工艺所面对的“技术极限”。甚至，在更小的尺寸上，表贴对于“加了一层封装结构的LED晶体”，即灯珠的操作难度、准确率，已经不及“巨量转移技术”。
这也就是为何P1.0以下间距的LED显示，普遍采用巨量转移工艺，或者是“四合一、六合一、十二合一”灯珠等，后者可以叫做“小量转移”工艺：因为表贴的成本优势和效率优势，基本要建立在大于1010的基础器件尺寸之上，因此P0.X时代，必须改变传统技术路线。
同样的道理，倒装、COB等技术，在面对P0.X间距指标的时候，也不再是“成本增加因素”，而是用不用“效果有差异”但是“成本基本不变、甚至不用成本更高”的因素：这就决定了P0.X下的产品，几乎倾向于“用上今天所有的‘LED显示新技术’”。
只有更好的技术才能降低成本的“新竞争”
当然，P0.X产品还是“高成本”的产品——实现P0.X产品普及，必然依赖成本的降低。但是，真正能够降低P0.X产品成本的方式，不再是P1.5以上产品的“惨烈价格战”；而是“技术的持续进步和迭代”。
成品率和灯珠的转移速度”：这两点是P0.X间距产品的成本问题的“矛盾主要方面”。所以，简单的事实是，国星光电的四合一、六合一、十二合一灯珠产品的出现——封装层集成度越高，意味着后期终端产品的制造“效率也就越高、可靠性也越强”。
另一个方式是直接上“巨量转移”：从最初的每一个CELL几百个LED晶体、到目前可以集成几千个、几万个的技术升级；以及巨量转移工艺从每秒钟几十颗到上千颗LED晶体“速度”的突破。
两种方案对比，多合一胜在“集成规模低，进而入门技术难度低和可修复性好、继承了终端产品表贴工艺”等方面；后者纯巨量转移则“入门的技术门槛高”，不过一旦掌握则从LED晶体到终端大屏的流程显著“缩短”，整体产业链效率更高。
但是，无论那一个方式，都是对传统LED行业三原色灯珠表贴技术体系的“颠覆”：都是大幅提升基本单元的“集成度”，来确保更高的“成品率和制造链的速度”，进而解决P0.X时代，动辄每一个基本LED显示拼接单元从数千、数万个灯珠，到数十万、乃至百万灯珠的“集成量级提升”。
即，P0.X显示面对的是更小显示面积却更高分辨率的需求。例如在100英寸上实现8K显示，需要每平米千万个像素、数千万个LED灯珠，包括驱动电路、驱动晶体管在内，每平米显示面积“亿”个基本电路元件的“海量高精细电气工艺”。这时候，可靠性和效率速度自然是最大的成本因素。
所以，P0.X的小间距LED在大量考虑采用玻璃基板的TFT驱动板，而不是此前的PCB板。因为PCB板的超精细化，和超精细化后的更多电子元器件，如晶体管的焊接等，要比光刻、蚀刻等技术集中工艺成型的玻璃基板TFT产品“产业链更长、难度更高，既有市场成熟性更差”。——毕竟大尺寸玻璃基板TFT依托余成熟的液晶显示产业链。
为了更好的可靠性、成品率，和更高的制造效率，而开发新技术”——这一点成为了P0.X时代小间距LED行业竞争的“关键”所在，更是未来产品普及化发展的“成本命门”。
技术门槛质变后，P0.X意味着寡头格局
不仅是既有的高级技术都用上，未来普及还依赖新技术的更进一步创新”：这就是P0.X时代，小间距LED市场竞争的特点。
技术门槛提升，所引发的市场头部集中效应，在P0.X市场上，很可能要比“目标客户群”的变化带来的影响更为明显。——传统小间距LED大屏、乃至于普通间距的LED显示屏，都有大量的“中小厂商”服务“大型项目”的案例：尤其是室外屏项目，更是有“只要地标，无论大中小城市、无论供应商大小”，项目自身都不小的特点。
但是，P0.X时代，很多传统LED屏厂商面临的是“技术上能不能造出来”的问题。同时，在P0.X时代，终端厂商与上游厂商的关系也在变化：如，巨量转移工艺，不需要中端封装产业链，而是LED大屏企业与LED晶圆企业直接对接；甚至很多企业在打算自建晶圆厂。终端厂商产业链投入规模大幅增加，使得行业门槛提升。
再例如，如果P0.X采用玻璃基板TFT驱动板，那么小间距LED终端企业就要与玻璃基板企业“紧密合作”。而TFT玻璃基板产业是一个高度“产能集中、投资集中”的市场格局。这决定了，中小LED屏企业在获得TFT玻璃基板供给上先天弱势。
技术链、产业链”都在重构，P0.X时代，带给LED显示产业的变数是空前的。2021年预计，COB产品、P0.X间距产品等销量增长都会在翻番速度之上。市场进入“更大的放量增长期”，也就意味着P0.X技术带来的行业结构调整会“更为激烈”的到来。这是行业企业必须审慎思考的“时代性挑战”。
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