2018年5月15日北京讯—威盛电子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能开发套件。这是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平台，降低了设计，测试和部署人工智能系统和设备的成本和复杂性。
该套件将威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2载板与13MP摄像头模块相结合，针对智能实时视频采集，处理和边缘分析进行了优化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI应用程序开发，包括对Snapdragon神经处理引擎（NPE）的支持、Qualcomm? Hexagon? DSP的全面加速、Qualcomm? Adreno? 530 GPU或Qualcomm? Kryo? CPU来加速人工智能应用的落地。 另外，基于Yocto 2.0.3的Linux BSP将于今年6月发布。
“威盛Edge AI人工智能开发套件降低了设计、测试和部署下一代人工智能系统和设备的成本和复杂性，”威盛电子全球行销副总裁Richard Brown表示，“通过将核心硬件和软件整合到一个开发套件中，该套件可用于开发和优化需要视频处理的人工智能应用。面部识别和物体检测功能可应用至例如海量分布的智能摄像头，智能数字标牌，自助服务终端以及智能机器人等的人工智能系统和设备中。”
威盛Edge AI人工智能开发套件共有两种规格可供选择：
威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2底板，以及13MP CMOS摄影机模块 (COB 1/3.06” 4224×3136 pixels)
威盛SOM-9X20 SOM模块和SOMDB2 底板
选配10.1” MIPI LCD触控屏幕
威盛同时为客户提供一系列的硬件及软件客制化服务，可加快系统商用，并大幅地减少开发成本。更提供完整的开发工具包服务。
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