据DIGITIMES报道，业内人士透露，由于物联网（IoT）芯片目前主要依靠8英寸晶元厂进行制造，因此对这种芯片需求的不断增长将驱使中国台湾和大陆的晶元厂在2018年底达到满负荷生产，到2020年，由于全球产能扩张有限，将出现供不应求局面。
该消息人士称，全球科技巨头和电信运营商正在加入物联网应用市场，多国政府正在为物联网基础设施建设注入大量资源，物联网相关芯片解决方案也呈现出巨大的需求。这使得台积电（TSMC）、先锋国际半导体（VIS）、联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）及华虹半导体的8英寸晶元厂得以实现收益和盈利的高增长。
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