VR虚拟现实风光无限，这些就不再赘言了，今天来点干货。最近VR一体机炒的火热，尤其是在国内，炒的犹如手机盒子第二了。手机盒子已经被搞滥了，本来是个很好的东西，作为一个入门级的VR产品，既开拓了VR市场又开拓了一个新的智能手机配件市场，前景非常不错，可惜的是，手机盒子出师未捷身先死，还没真正在市场上奠定自己的地位，赢得大批受众，就迎来这样的局面：价格和利润太低厂家不想做，体验效果太差消费者不想买。
现在的VR一体机也已出现像手机盒子一样的苗头。一般来说，对于IT产业国外都是领先国内的，无论是PC时代、手机时代、还是网络技术，国内都是国外的跟随者。但在VR领域好像出现了一些变化，国外的几个巨头都还在老老实实做PC头盔，花费巨大的精力把体验效果优化到最佳，无论是Rift还是VIVE的消费者版都还没正式上市之时，国内竟然好多厂商在推一体机了。PC头盔都没干好，就上一体机，真是令人捏一把汗。也就是在今天，3月24日，国内厂商大朋要开大型的一体机发布会，这可以看作是国内厂商推一体机的一个重要节点。
VR一体机的好处大家也很清楚，就是便携性，可移动，这也是大家看好一体机未来的原因。真正能做到轻便小巧，同时体验效果又有保证，那肯定是受主流市场欢迎的，但是以现在的技术条件，一体机有太多的硬性问题没有解决，匆忙推出一体机，引用一句流行语：步子迈得太大，容易扯到蛋。这句话是话糙理不糙。
VR一体机和手机盒子其本质是一样的，都是应用低功耗的处理平台，都是属于入门级的VR产品。它们的区别是一个是手机不可拆卸另一个是可拆卸；一体机可作为一个独立的产品使用，而手机盒子必须要和智能手机匹配才能使用。手机盒子也有其优势，手机盒子匹配的是一线手机品牌的旗舰型产品，一线大厂的软硬件研发和优化功力非常深厚，不必担心手机软硬件问题，而VR一体机就不一样了，在VR头盔本来就有限的空间里，高度集中所有的处理器和元器件、电池等，而且目前VR厂商的手机硬件集成能力偏弱，跟一线手机厂商差距巨大，如何保证这些需要超负荷运转的处理平台正常工作？是摆在推一体机的VR厂商面前的一个重大课题，如果解决不好，出现发热、死机、白屏等种种现象，那么这个一体机的体验从何谈起？！所以，从某种程度上说，VR一体机的体验效果很可能比不上手机盒子。而且从目前的种种迹象看，VR厂商推出的一体机还是偏大偏重，All in one,确实有太多太多的硬伤要解决了。
从整个VR产业发展来看，VR的发展趋势肯定是小型化、便捷化、可移动性。而VR的最大魅力是沉浸感，这一点不能丢失，丢失了就不是VR了。如何保证VR头盔的沉浸感以及视觉舒适度？这就跟运行平台、立体成像、光学技术、可视角度、视距、播放内容等都息息相关。也就是说，目前的VR一体机想要足够的小型化，那还非常困难，若要刻意的小型化，那肯定会丢失很多的性能。从这一点来说，VR分体机相对于一体机来说，就具备很多优势了。弥补了一体机的先天不足。同时又满足了一体机方便携带、可移动的特点。
前面已经提到，VR一体机本质上跟放入手机的手机盒子是一样的。其处理平台也只能采用像手机一样的低功耗平台。星轮分体机采用的是NVIDIA游戏机一样的中高功耗的处理平台，高功耗平台跟低功耗平台其架构都是完全不一样的，散热系统也极大不同，这就注定了分体机跟一体机从骨子里就有巨大的不同。高功耗平台能够运行比较重度的VR游戏和VR电影，这点是一体机那样低功耗处理平台无法做到的，要么根本跑不动，要么即使跑起来了，由于散热问题解决不了很快就会爆机。星轮分体机主机采用的散热系统是跟PC主机一样的热管散热系统，热管散热系统技术要求高，结构复杂，与每一个功能模块都有关联，应用在VR产品上挑战很大，这点星轮分体机研发团队对VR行业具有创造性贡献。星轮分体机研发团队花费了巨大的精力，历时半年才最终研制成功，非常好的解决了分体机高性能芯片运行的散热问题。为分体机高性能运行比较重度的VR游戏和影视内容保驾护航。
星轮分体机热管散热系统
分体机主机盒子的整体设计开发人员花费很多心血。为了在尽量小的空间内，功能模块布局和性能方面向PC看齐，需要非常高的硬件集成功力和制造工艺。主板采用8层板设计，结构和集成电路走线合理，确保主机高效稳定运行。电池续航能力表现也非常出色，可满足较重度VR游戏体验5小时以上、VR电影10小时以上，续航能力也是秒杀一体机。主机上两个USB接口、HDMI接口、SD卡槽一应齐全，配备专业定制的高端、高传输速率的传输线，使整机信号输送达到毫秒级。
星轮分体机头盔性能比肩一线大厂PC头盔。采用最新的分辨率达到2K的高清显示屏，实现720°沉浸，低延迟、低眩晕，观看视角高达到110度，这也是目前VR产品达到的最高视角。具有瞳距和焦距调节功能，近视1000°以下可以不戴眼镜观看，解决了近视用户的痛点。另外需要指出的是，分体机头盔连接PC主机就成为一款高性能的PC头盔，具有先进的立体成像、光学算法和底层驱动程序，驱动芯片和传感器都采用国际一线大厂产品，确保整体性能稳定在一线产品行列。
虽然从长远来看，在技术足够成熟的情况下，VR一体机会是未来的趋势，甚至可以说像眼镜一样小巧的VR设备都会出现，但总的来讲，现在相关技术还很不成熟，一体机的产品形态还存在诸多硬伤，很难达到比较好的体验。所以在2、3年内，移动VR产品市场，具有专业级、良好体验的产品还只能是分体机，一体机的成熟任重而道远。
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