LED半导体技术产品行业发展的主线在哪里呢？答案非常简单。即越来越高的发光效率。后者是发展出小间距LED屏的关键——更小的灯珠也能保持室内500-1000流明的亮度，甚至室外三千流明的亮度。
同时，在需求亮度一定的时候（例如室内近距离产品只需要最高500流明的显示亮度），更高的电光转化效率，也意味着LED灯珠所需的晶体面积可以更小。而无论是采用蓝宝石还是氮化镓衬底，节约晶体面积就意味着大幅降低成本。或者说，LED半导体技术的发光效率，即是小间距LED诞生的基础，也是小间距LED降低成本的关键。
近年来，小间距LED屏的发展基本就是一个灯珠规格小型化的过程。从P4的2-3毫米的灯珠，到P1.5-P2的1毫米灯珠，再到现在P1.2及其以下产品需要的0.4-0.8毫米灯珠——封装成品规格在日渐缩小。
与此同时，灯珠内部的晶体尺寸也在不断变小：从30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ，到索尼最新产品“Ultrafine LED”的0.003mm2，甚至未来更小的产品不断发展。灯珠内晶片体积的小型化，本质就是灯珠结构的小型化。也正是更小的晶片体积才导致了COB封装的更大意义：更为集成化和结构轻量化的产品组件。
推动更小晶体和灯珠产品应用拓展的理由，不仅仅是技术进步、成本控制，还包括应用端的一系列变化，例如4K概念等。
传统小间距LED屏行业的一个观念是：P1.2会成为“大规模应用”的极限选择。理由无外乎是“大屏幕的观看距离比较大，更为精细的画面超过人眼的分辨能力”。但是，这个结论存在两个显著的问题：1.近距离、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市场，如虚拟仿真应用；2.考虑到单位显示面积的信息承载能力，以及未来潜在的新应用开发，客户在可接受成本下会不会持续选择提升产品的PPI像素密度标准。
事实上，即便不考虑任何的“应用需求”变化，仅仅是考虑企业之间的竞争力、以及提升利润水平的需要，在品质可控前提下，更高像素密度、更小间距的产品都是所有LED屏企业的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8产品已经“白菜化”普及的背景下，不开发更低间距的产品，即对不起LED行业上游晶片、光效、封装等方面的技术进步，也不符合下游终端企业差异化的市场策略。——2016年小间距LED市场和2015年比较一个显著不同即是：高端应用中P1.2的占比大幅增加，领头厂商的营业增长和利润情况与P1.2产品的推广水平成正比。
所以，无论是技术进步的自然结果、应用端的发展方向，还是企业竞争的需要、以及历史发展规律的验证，都在说明2017年小间距会“更小”——晶体、封装、屏体，都会更小。唯一的问题只在于P1.0到底能取得多大的市场份额。
当然，在P1.0时代，每平米达到百万灯珠的集成规模，对于表贴工艺也是一项巨大的挑战——后者则是新的封装技术可能会流行的市场基础。
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