小间距LED显示屏的核心劣势是什么呢？点缺陷和均匀性问题。导致这一问题的原因只有一个：间距越小，单位面积的灯珠数量越多。如何改变这个瓶颈呢？技术路线也只有一个“采用更集成化”的封装技术。
最早的大颗粒度LED显示屏，采用的灯珠都是直插式的红绿蓝单色产品。随着显示精细度需求的提升，三原色封装灯珠成为主流。而当产品间距小到4毫米的时候，表贴工艺的三原色封装全面取代直插产品。——LED显示屏灯珠的发展，就是“封装集成度”越来越高的过程。
同时，在LED显示屏的制造中，衬底和晶片是一个显著的阶段、封装和成屏则是另两个显著的产业阶段。2016年三季度行业的供给危机，就是由于封装业产能瓶颈造成的。由此可见，封装对于小间距LED屏产业链的重要性。事实上，一个LED屏幕效果如何，至少70%在封装阶段会被确定。——封装是LED技术中，除了衬底和晶片外，最重要的阶段。
所以，2017年小间距LED行业如果有“大革命”，那么一定是围绕封装进行。2016年索尼推出CLED小间距产品，采用了高集成度的CELL封装技术。即，不再以一组RGB为单元封装一个灯珠。而是多组，或者几十组RGB封装在一个单元中。这有利于在终端屏幕上形成更好的稳定性、可靠性，并降低最终产品制作的工艺强度——大量的表贴焊接中的缺陷，恰恰是小间距LED屏最核心的“质量”问题。不过这种CELL方式的高集成度封装是不是会流行，还要看小间距LED屏企业愿不愿意在核心产业链上做利益让渡。
当然，封装行业另一个话题是COB封装技术。这种技术将发光晶体和印刷电路直接结合，是天然的CELL架构技术。目前，国内对COB小间距的支撑还不是很多，但是很多国际大厂非常看好这一技术的“突破性”：尤其是在表贴工艺产品“白菜化”的背景下，新封装结构会是一些企业“差异化”产品技术的关键支撑之一。
不过，除了CELL和COB外，2017年封装行业还可以在更多方面帮助小间距LED屏产品进一步发展：第一是扩厂。例如国内2016年的扩大产能计划：木林森15000kk/m->25000kk/m;鸿利光电2200kk/m->3500kk/m；国星光电也有大幅扩产。在预期小间距市场对灯珠需求每年提升7成的背景下，持续扩厂可期。
第二，更精细尺寸的封装产品国产替代过程。如，国星光电2015年开始供应0808规格的灯珠产品。这类产品大规模应用在P1.2产品之中。未来，包括0404、0606、0707等不同的更精细规格产品的扩产和突破，将是国内企业、乃至国际封装企业的重要方向。
第三，在灯珠封装上的辅助材料研发，将更为注重黑色效果，以提高最终显示屏的对比度。随着小间距LED灯珠中晶片面积从30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的过渡，灯珠中额外面积的反射将越来越成为制约产品最终显示对比度的巨大瓶颈。同时在晶体颗粒小型化的基础上，也需要研发更好的表面光学结构，保障灯珠产品的可视角度。在这方面，LED屏大厂和封装大厂之间可能会形成共同研发和合作的态势。
综上所述，封装行业在2017年还是“大有可为”的。包括扩大产能、更好的黑色支架和光学设计、更为精细的产品，以及可能的更高集成度规模的封装体结构，都是进步方向。但是，对于最后一点，也就是真正能有效解决小间距屏“成屏”过程中缺陷性的“CELL化”封装，2017年恐怕还难以规模化落地，COB技术的发展也需要“慢火细炖”。
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