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软板厂台郡拟8亿元扩充模块事业

来源:PCB信息网 更新日期:2012-03-13 作者:佚名

软板厂台郡科技2012年2月合并营收达9.31亿元,为连续7个月改写历史新高;台郡科技仍将持续扩充其生产规模,公司董事会通过将再投资1200万美元在大陆筹设新事业体,将以发展软板产品模块为主。

台郡科技主管指出,台郡科技2011年的资本支出在10亿元,而预估今年也有8亿元的资本支出水平,主要在于投资大陆筹设新事业体,将以发展软板产品模块产品。

台郡科技2011年全年合并财报税后盈余11.51亿元,每股税后盈余7.29元;公司董事会决议对于去年股利配发2元现金股息及0.5元股票股利,股东会订5月30日召开。

台郡科技对于去年的股利配发2.5元,略优于上一年的2.2元,但相对于去年的每股税后盈余7.29元获利而言,其盈余配发率相对偏低。但台郡科技主管今天上午指出,由于今年仍有高达8亿元的资本支出,也因此董事会在此一考虑之下,倾向于保留较高水平的现金在手,对于去年股利采取配发2元的现金股息及资本公积配发股票股利0.5元。

台郡科技是台股软板厂中首家公布去年获利及股利的厂商。

 标签: 电脑配件 行业新闻
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