镭风HD7970龙蜥版3072M发布
曾经与Intel“摩尔定律”齐名的NVIDIA“黄氏定律”称“在图形处理器领域，每过半年GPU的性能提高一 倍”！但纵观2011年，不管是NVIDIA还是AMD，桌面显卡发展都陷入了一种形式化的怪圈，新品看似不断实则“不新”、定位看似精准实则混乱，架构 工艺鲜有创新，性能体验踯躅不前。GTX500和HD6000均乏善可陈，反而让Intel集显在转码领域抢到一席之地。2012年伊始，AMD一举推出 南方群岛的旗舰产品，无论架构设计还是性能表现都非常强劲，AFan迎来了有一个春天！
在全球所有IT媒体和显卡用户的目光注视下，AMD再次问鼎消费级显卡的王者宝座，作为AMD全球合作伙伴之一的镭风显卡，第一时间在国内发布了HD7970龙蜥版3072M！
古人云鱼与熊掌不可兼得，HD7970的确优秀，但在双芯的HD6990和GTX590面前还是逊色不少，双芯显卡虽然强悍，但发热问题一直困扰着它，不管是频率还是寿命都难以完全保障，有没有两者兼得的方法呢？
HD7970双卡交火测试，希望能给渴望超越极限的朋友一些参考。
HD7970核心——革命的GCN架构
核心架构对显卡性能至关重要，可能有些读者对HD7970的核心还不熟悉，这里我们简单介绍一下。
我们知道AMD历代GPU的瓶颈除了曲面细分以外，其实最重要的是5D/4D VLIW架构的效率问题。HD7950和HD7970核心代号Tahiti，采用了全新的GCN架构，流处理器结构全部重新设计而来。
Tahiti彻底抛弃VLIW架构
通过Tahiti的整体架构图我们看到，传统的SIMD流处理器阵列消失了，取而代之的是GCN阵列，Tahiti总计拥有2048个流处理器，这样每个GCN阵列里面拥有64个流处理器。现在来看看GCN阵列的微观结构。
GCN与GF100的SM何其相似
GCN阵列里有4组SIMD单元，每组SIMD单元里面包括16个流处理器、或者说是标量运算器。GCN架构已经完全抛弃了此前5D/4D流处理器 VLIW超长指令架构的限制，不存在5D/4D指令打包-派发-解包的问题，所有流处理器以16个为一组SIMD阵列完成指令调度。简单来说，以往是指令 集并行，而现在是线程级并行。
可以这么理解，一个GCN阵列与GF100当中的一组SM相当，GF100的一组SM当中有4组共计32个流处理器，而Tahiti的一组GCN当中有4组共计64个流处理器。
缓存部分
每个SIMD-16单元都拥有64KB向量寄存器
每组GCN阵列拥有64KB的本地数据共享缓存，还有16KB的一级缓存
每组GCN阵列有一个标量运算单元，用于执行整数指令、媒体指令和浮点原子操作，这个标量运算单元拥有自己的4KB寄存器
而GF100的缓存设计得更加灵活，每组SM里面拥有总计64KB的共享缓存+一级缓存，这64KB缓存可以根据实际运算量来动态调整，如果把16KB分配给一级缓存的话，那剩下的48KB就是共享缓存，反之亦然。
一般来说，进行图形渲染时需要共享缓存比较多，而并行计算时则会用到更多的一级缓存。GF100这种灵活的缓存分配机制更适合做并行计算，而GCN架构更大的共享缓存会有更好的图形渲染性能，并行计算则会稍逊一筹。
更多的线程调度
从缓存部分的设计来看，虽然GCN拥有更大的缓存容量，但在并行计算领域经营多年的NVIDIA显然要棋高一手。
从线程级别来看，GCN与SM是不可分割的最小单元，GCN一次可以执行64个线程，而SM是48个(其实就是流处理器的数量)。
从多线程执行上来看，GCN可以同时执行4个硬件线程，而SM是双线程调度器的设计(参见架构图)。
所以GCN架构的多线程性能更加优秀。
HD7970应用：EYEFINITY“2.0”解析
Eyefinity历史回顾：
2009年9月，Eyefinity惊艳登场，震惊业内。
2010年2月：催化剂10.2加入了交火系统对Eyefinity的支持。
2010年3月：催化剂10.3支持边框补偿、显示器单独色彩调整、多屏分组、改进多屏配置切换。
2010年4月：六屏版Radeon HD 5870 Eyefinity 6发布。
2010年7月：催化剂10.7，交火系统支持垂直模式的Eyefinity，同时增强HydraVision。
2011年4月：催化剂11.4，配置界面改版。
2011年5月：催化剂11.5，HydraVision继续增强。
很显然，Eyefinity的进步是与催化剂驱动息息相关的，未来也是。
Eyefinity 2.0新特性：催化剂11.10就已经支持的有新的多屏布局配置、弹性的边框补偿、16K×16K超高清分辨率。
催化剂11.12和明年催化剂12.1/12.2将会陆续支持的则有：Eyefinity+HD3D多屏立体技术、自定义分辨率(等待太久了！)、预设管理改进、桌面和任务栏重新定位。
最后一项，之前三屏系统上桌面图标会停留在第一屏，任务栏则横跨三个屏幕，看起来很费劲，今后则会全部集中在中央屏幕上，就像单屏那样。
HD7970应用：HD3D技术解析
必须承认，NVIDIA是一家很有远见的公司，一年多前就研发成功的3D Vision立体显示技术，现在已经成为整个IT业界的发展趋势。但AMD的3D立体显示技术从HD6000开始也获得了长足的进步，而在HD7000上已经越来越成熟。
首先在硬件方面，只要能够支持120Hz刷新率的输出，就可以在PC上实现3D显示技术。而想要在平板电视和投影仪上实现3D输出、120Hz刷新率、 1080p全高清的3D立体游戏，左右眼各有60Hz，都能达到60FPS的流畅帧率，就需要高带宽的HDMI 1.4a标准的支持，上一代显卡中HD6870/6850率先做到了，而HD7000更是不在话下。
DisplayPort 1.2 HBR2、HDMI 1.4a都有超高带宽，单个接口即可满足4K×4K分辨率输出，显示设备方面的支持不是问题，市面上主流的3D电视、投影仪，还有120Hz LCD或者双面板LCD都能支持ATI显卡，尤其是三星和LG都有多款型号早已上市。
支持AMD HD3D立体技术的游戏正在越来越多，现已超过600款，而且可以选择第三方的iZ3D、DDD或者原生的HD3D等不同方案，其中原生的有：《尘埃3》、《战地3》、《杀出重围3：人类革命》、《两个世界2》。
目前AMD的3D显示技术，无论效果、兼容性还是软件支持度方面，都丝毫不差于3D Vision。无论是对于3D游戏的立体化，还是2D视频的3D化，都得到了主流媒体播放器的支持，而且AMD的新一代UVD3引擎还能支持3D蓝光硬解 码，可以说已经相当成熟了。
HD7970应用：AMD APP 加速并行技术
CUDA是NVIDIA显卡的一大卖点，它能够将GPU庞大的运算能力释放出来，对非3D游戏应用软件进行加速，实现比纯CPU运算更快的效能。CUDA目前虽然有很多种类的软件，但最主要的应用还是集中在视频编辑和转码方面。
Radeon HD 7900系列上的APP加速技术包括三个方面：独立的硬件高清视频加速引擎、增强的计算硬件和软件、基于AMD APP SDK开发包的应用生态系统。
AMD此番带来了新的高清编码技术“视频编码引擎”(VCE)，其核心功能是一个多流硬件H.264高清编码器，编码速度甚至超过1080p@60FPS的播放速度，而且支持完全固定、混合计算两种编码模式。
质量方面支持4:2:0色彩取样，针对游戏和视频场景变化做出优化，并且可以自行控制压缩质量。此外还支持音频视频复合，显存输入用于转码、视频会议，GPU显示引擎输入用于无线显示。
TotalMedia Theatre 5.2(简称TMT 5.2)，特别针对AMD技术优化，支持MVC编码硬件加速(蓝光3D节目)、MPEG-4 ASP UVD硬件加速解码、基于AMD APP SDK重新编写的OpenCL SimHD高清差值插件。
TMT 5.2还进行了新概念的重新设计，包括Alpha混合用户界面、本地与在线媒体管理、电影元数据搜索、DVD电影和视频片段智能菜单、2D-3D实时转换插件Sim3D等等。
WinZip 16.5，通过Corel、AMD的合作，针对A卡优化，现在可以利用OpenCL进行Deflate压缩、Inflate解压、AES加密的加速，并且 能够同时利用处理器、集成/独立显卡的资源。官方宣称，APU使用集显或独显的测试证明，WinZip 16.5 AES加密的速度提升了两三倍。
AMD APP生态系统：浏览器与插件、消费级视频编辑、办公与地图、流行媒体播放器。
还有新的媒体处理指令SAD(绝对差值和)，这是多项关键视频与图像处理算法的关键操作，包括动态监测、姿态识别、食品与图像搜索、深度提取、计算机视觉等等。
Radeon HD 7900系列支持4×1 SAD、4×4 QSAD，每个时钟周期可处理最多64个像素，其中Radeon HD 7970每秒钟能处理18多万亿个像素。此外还有MQSAD，可以忽略背景像素、加速移动物体的隔离。
Steady Video技术也将进化为2.0版本，不过这里AMD只是介绍了基本原理，没有公开新特性，据说支持QSAD硬件加速、隔行模式视频、左右对比模式。
AMD再度领跑：DX11.1规范详解
一如其在DX10.1上的率先支持一样，HD 7970的发布也让AMD再一次在DX规格支持上获得领先。DX11.1，相比目前广泛应用的DX11规范，它的升级能带来什么样的技术改变，需要什么样的软件平台，什么时候才有支持DX11.1的游戏或者应用呢？
DX11.1升级了什么？
从小数点后的步进来看，DX11.1只是一次版本上的小步快跑而非大步飞跃，所以不会有什么激动人心的功能变化，但是这不代表DX11.1没有亮点，相反DX11.1的看点还是挺多的。
1.加入3D立体支持
DX11发布后的这两年，DX图形技术没啥变化，但是伴随3D电影兴起的3D游戏也火了起来，体验过3D游戏之后大多数人都会觉得很震撼(也有 人觉得很晕)，栩栩如生的感觉不再是“科幻”。DX11.1很重要的一点改进就是增加了D3D 3D API，可以让开发者通过D3D实现3D渲染。
之所以这么说是因为目前实现3D立体显示的技术要么是部分绕过D3D API而使用四倍缓冲器(Quad Buffer)实现3D游戏或应用，要么就是利用驱动/中间件实现的。在DX11.1中，3D渲染可以通过新增的D3D API实现，而且微软的D3D 3D API并非排他性的，依然支持其他驱动/中间件方案。换句话就是DX11.1之后，开发者多了一个实现3D的选择。
2.支持TBDR渲染
TBDR(Tile Based Deferred Render，延迟渲染贴图)也是DX11.1中新增的一个操作指令。它原本是Power VR公司使用的3D渲染技术，主要用在智能手机以及平板、游戏机等设备上。与传统z缓冲的渲染过程相比，TBDR不需要渲染不可见像素，这样极大地减少了 数量运算量，非常适合移动设备使用。
这项技术对桌面图形计算来说并没有太大意义，只是DX11.1并不只会用在桌面显卡上，还承载着微软扩张移动领域疆土的希望，TBDR依然是DX11.1中的重要功能，低功耗设备的福音。
3.TIR目标独立光栅化
TIR(Target Independent Rasterization，目标独立光栅化)的功能要求有所不同，因为前面的两项技术只需升级DX11.1运行时程序即可，而TIR却需要更改硬件设计，因此只有新一代显卡才能支持，无法在原有显卡上直接升级。
Rasterization光栅化是图像处理的后期过程，DX11.1支持目标独立光栅化，可以将原本CPU负责的工作完全转移到GPU上，进而提高D2D的抗锯齿性能。
4.支持双精度浮点运算
双精度浮点运算(Double-precision shader functionality)或者叫FP64不仅在GPU计算上意义非凡，在图形渲染中也大有用武之地。虽然DX11中其实已经包含了FP64双精度支持，但是功能有限，DX11.1中才真正实用化。
5.图形与视频之间的操作性更灵活
DX11.1强化了图形、视频等各种资源之间的操作灵活性，比如计算渲染器(Compute Shader)可以通过Media Foundation处理视频(video)，并将以前的D3DDX9、D3DX10视频处理全部统一到D3DX11中去，可以简化编程，提高效率。
以上列举的只是DX11.1规范功能升级的一部分，在微软的MSDN页面上有详细的DX11.1功能介绍，不过里面的内容主要针对开发者/程序员，普通读者读起来肯定头大，我们也不需要搞这么复杂。
简单来说，DX11.1相对DX11只是一次优化升级，但是从DX10到DX10.1性能有提升的经验来看，DX11.1可能也有小小的惊喜，即便画质上没有提高，性能也会因效率的提高而受益多多。
DX11.1什么时候发布，支持平台如何？
微软之前称DX11.1将伴随Win8一起发布，不过Win8开发者预览版上还是DX11，至少也要等到Win8 beta之后了，时间上差不多是明年2月份，最惨的就是要等待正式版发布了，这个就没准了。由于软硬件平台都没准备好，所以目前还没有一个基于 DX11.1的游戏或者demo，不知道一向敢为人先的Unigine公司什么时候放出第一个DX11.1 demo。
综上来看，DX11.1只是显卡架构升级中的小甜点，不能当成大餐，不过甜点也有自己独特的味道，就看厂商如何应用了。AMD先发制人，又一次用行动证实了自己在支持DX11规范上的领先。
镭风HD7970龙蜥版3072M做工拆解
介绍完GCN核心架构，下面我们就来看看这款HD7970的做工用料如何……
核心方面，镭风HD7970龙蜥版3072M基于全新28nm工艺制造的Tahiti XT 显示核心，拥有2048个流处理器、32个光栅单元和128个纹理单元，支持DirectX 11.1 API，Eyefinity 2.0、AMD App Acceleration等全新技术。
供电方面，镭风HD7970龙蜥版3072M采用5+1相数字供电设计，全固态电容的用料，外接供电接口采用6pin+8pin设计，并且支持全新的ZeroCore Power(核心零功耗技术)，使得理论待机功耗仅为3W。
显存方面，镭风HD7970龙蜥版3072M采用12颗显存芯片组成了384bit显存规格，显存为GDDR5。默认核心显存频率为925MHz/5500MHz。
在散热方面，镭风HD7970龙蜥版3072M采用的是高压涡轮风扇+真空腔流体热板的设计全公版的外形配合7MM的涡轮风扇让外观显得非常拉风。
接口方面，镭风HD7970龙蜥版3072M拥有1×DVI-I,1×HDMI,2×mini Display Port。其中，mini Display Port接口是新一代影像显示介面技术规格之一，高达10.8 Gbit/s 的频宽，并支持HD3D多屏3D技术，7.1 高比特率音频格式和三维立体技术。
六核3960X客串：HD7970测试平台介绍
此次测试平台选择了Intel最高端的六核心处理器，搭配最新的X79芯片组，尽量发挥双HD7970的最大性能。
测试平台配置：
此次测试的显卡定位顶级玩家，所以测试时所有游戏中开启2560X1600分辨率+全部特效，包括4X抗锯齿(AA)和16X各向异性过滤(AF)。虽然很多游戏提供了更高精度的AA，但由于实用价值不高，且没有可对比性，所以不做测试。
这款来自技嘉的X79采用E-ATX大板型，尺寸达到惊人的30.5 x 26.4厘米，可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E处理器使用，支持四通道内存技术，板载八根内存插槽，同时支持3路多卡并联技术，PCIE 3.0 X16规格显卡插槽，3D BIOS技术和3D Power技术。双BIOS设计又为误操作提供了安全保障，让主板随时原地满血复活。
输入输出方面提供两个SATA 6Gbps接口和四个SATA 3Gbps接口，另由Marvell 88SE9172芯片提供四个SATA 6Gbps接口和两个eSATA 6Gbps接口，可以满足大多数人的硬件接驳需要。
性能测试及总结
镭风HD7970龙蜥版3072M双卡性能测试和全文总结
从上面的做工拆解我们看到了这款镭风HD7970龙蜥版3072M不输于公版的品质，下面我们看看它的单、双卡游戏性能。
既然是卡皇CF，那小分辨率低画质就完全没有测试的必要了，所以我们仅测试了2560分辨率下的表现。默认频率和公版完全一样，所以没有必要和公版对比性 能。从上表中的测试数据我们发现参加测试的游戏中，要求BT的地铁2033单卡依然难以流畅运行，而选择双卡交火这样的霸气配置，终于突破了30帧大关， 可以说没有什么游戏能难得住镭风HD7970龙蜥版3072MX2这样的无敌组合。
总结：
HD7970作为AMD最新高端显卡，完美支持DX11.1，应用丰富，性能强劲。通过本次的测试，我们发现该卡从做工用料扎实，在温度、噪音方面都表现不错。
曾几何时，双卡让骨灰级玩家又爱又恨，爱的是它爆表的性能，恨的是各种驱动不完善，交火效率低下，功耗发热失控。而HD7970的发布无疑让笼罩在CF上 空的阴霾慢慢消散，凭借超低的待机功耗，超高的能效比和最新的应用技术，28nm的HD7970无疑是目前市场上组建顶级多卡平台的不二之 选，HD6990之类的双芯显卡显然无法与之相提并论，当然一切的前提是你有足够的零花钱。
明基投影机
坚果投影机
科视投影机
极米投影机
SONNOC投影机
宝视来投影机
视美乐投影机
WAP手机版
建议反馈
官方微博
微信扫一扫
PjTime