日本旭硝子（AGC）开发出了在厚度仅为0.1mm的薄玻璃板上加工直径为微米级细孔的技术。该公司在2011年开发出了厚度仅为0.1mm的超薄玻璃板，这是浮法玻璃中世界最薄的产品。不过，由于该玻璃非常薄，因此利用普通方法很难加工，要想投入实际使用，还需开发新的加工技术。旭硝子表示，通过将上述超薄玻璃板的生产技术与此次的微孔加工技术相结合，极有望将超薄玻璃板用于积层半导体等最尖端的应用。
此次开发的微孔加工技术利用了放电造成绝缘破坏的方法。不仅可在超薄玻璃板上精密开孔，而且处理时间也只需数毫秒。该加工技术可用于在积层半导体的转接板用薄玻璃板上开孔。
积层半导体是将半导体芯片垂直层迭以提高其性能，通过转接板连接到印刷基板上。为了设置转接半导体的贯通电极等，转接板上需要大量直径50μm的细孔（图1）。转接板的材料中，目前备受关注的是厚度为0.3mm的薄玻璃板。不过，使用原来的技术很难在这样薄的玻璃上做微细开孔加工。然而使用此次开发的超薄玻璃板微细开孔技术，就能使精密且高速加工贯通电极转接孔成为可能（图2）。
旭硝子将在2012年3月5～8日于美国亚利桑那州举行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging”上发表相关研究成果。
图1：玻璃转接板的构成。转接板用于连接层积半导体与印刷基板。
图2：玻璃转接板上的微细开孔的电子显微镜照片
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