拆机：拆解内部看散热
将D面螺丝一一去掉
将键盘拆下后
拆下C面键盘和掌托后
将背板螺丝都拆掉后将C面键盘拿掉，再用力掰开C面掌托，我们就能看到内部的电路板了。我们看到得益于CoolSense技术的理念，整机的电路板以及散热的设计都在机身偏后端的位置，基本远离掌托，使用户在使用中不会感到机身的发热，从而提高用户的舒适性。
然后我们来小心的将主板拆下
然后我们将主板拆下翻转过来来探寻散热系统结构的奥秘，看看惠普dv4做了怎样的散热设计才使整机温度得到良好控制。
我们终于看到了dv4的散热部件设计
在经过了一系列的拆解，我们终于在主板的反面看到了散热系统的设计。从照片上可以发现，惠普采用了一根单热管导热，但是并不是坑爹的单热管逐一走过两核心，而是两端分别接触核心，通过中间部分的风扇进行散热，这样的设计就相当于采用了两根热管的效果一样。另外两个核心上硕大的热管散热扣具也在散热上对其有很大帮助，可见在散热方面HP Pavilion dv4的用料还是十分厚道的。另外小编惊奇的发现使用CoolSense技术的散热风扇壳体不同于其他笔记本，全面采用金属材质使热量更容易向外散发。
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