去年全球半导体产业创下年成长30%的 10年以来高纪录，然而，今年受到PC产业成长趋缓，今年半导体产业估仅成长5%，而移动通讯反而成为支撑整体产业成长的重要动能。拓璞分析师陈兰兰指出，在后PC时代讲究低耗电、体积小等特性，晶圆代工厂拿到原本拿不到的单，成为受惠族群，而未来低耗电制程占比重将会因应趋势逐渐升高，看好台积电未来发展。另外，电源管理IC的脚色将会更加重要。而后PC时代情势混沌，陈兰兰预估，或许再两年，也可能再另一个五年，平板装置、智能型手机或者超轻薄笔电，谁能成为下一个霸主的态势才会明朗，而能够掌握后PC时代的体积小、低耗电、无线、输入丰富化等特性就会是赢家。
平板、智能型手机等移动装置成为半导体产业的新秀，且平板电脑对于传统桌上型电脑和笔电的威胁不小，也使得今年电脑相关产业受到不少冲击。拓璞分析师陈兰兰表示，相较于以往单纯强调高效能，在现今所谓的后PC时代，低耗电、体积小方便携带等新趋势成为后PC时代的特性，此外，输入装置也由传统的文字和数字，转变为语音和图片传输，且输入方式丰富化，触控及语音操控功能已逐渐取代传统键盘和滑鼠。另外，随时随地都能上网的无线装置，也成为电子产品的基本配备。
面对这样的新时代特性，尤以体积小、方便携带而言，陈兰兰说，除了封装更小，以后整合多种晶片功能的SOC将会寻求体积更小化，也将会推动65奈米以下制程需求持续成长，对于台湾晶圆代工厂来说，以往90奈米以上技术都是强化高效能，然而，现在低耗电的制程已逐渐成为主流制程，未来在技术上面则会转移成“高效能、低耗电”趋势发展。
陈兰兰估计，今年整体晶圆代工产业制程上，40奈米占比重将会成长6个百分点达17%，28奈米占比重将达5%，虽然65奈米比重较去年减少，不过整体65奈米以下比重将会成长到42%，较去年成长6个百分点。而移动装置也将驱动晶片转往12寸生产，以满足低耗电的需求。
陈兰兰也说，在移动装置多使用ARM架构下，处理器市场不再由英特尔独大，各家晶片厂如高通、nVidia等崛起，也为台积电拓增了原本吃不到的处理器订单，也因此看好台积电未来的发展。
陈兰兰也指出，后PC时代讲求低耗电，电源管理IC的重要性也更形增加，将成为另一群受惠族群。他说，以前桌上型电脑需要插电使用，未来移动装置如手机、平板都不需要插电，则如何管理电源的晶片角色更加重要，如现在也有厂商推出环境光源感测IC，就是希望连一点点的电量都不要浪费。
整体来看，陈兰兰说，每一台智能移动装置诞生，将会冲击数十项装置，而未来到底平板电脑、智能型手机，或是超轻薄笔电(如英特尔推出的“Ultrabook”) 谁会胜出还未可知。相较于过去PC市场混沌十年才出现霸主，陈兰兰说，iPhone于2007年推出，至今已经3年，是否再2年就可以看出谁会胜出，又或者还需要另外5年，都有待观察。不过，台湾厂商也不能说是没有机会，例如语音辨识IC还有很大的进步空间，而触控IC虽然目前由国外大厂把持，不过台厂可以在相对利基型应用和功能取得获利机会，以避免未来当键盘、滑鼠等装置逐渐被触控取代时，台厂KBC等产品会受到的大幅冲击。
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