2009年5月，三星电子在中国正式推出其革命性的第三代DID LCD拼接产品，即双边拼接缝仅为6.7mm的UT系列，一举改变了“拼接缝”宽这一影响LCD拼接墙竞争力的“致命”因素。终于，LCD和DLP、MPDP技术正式站在了同一个水平线上。可以预见的是，随着第三代DID产品的推广和成长，将对以DLP为代表的背投影大屏幕拼接产品形成强有力挑战。
大屏幕拼接市场的主要玩家
中国大屏幕拼接市场已有十余年发展历史，首先登场的玩家是背投影拼接，背投影拼接以其大尺寸无缝拼接技术以及成本优势而屹立不倒，期间，背投影技术也从CRT逐步过渡到了DLP/Lcos技术；随着2005年Orion的MPDP技术的问世，平板显示拼接终于有了一席之地，但是受限于整体PDP产业的凋零及其相对较高的成本，规模始终未有大的起色；而LCD显示技术虽然在零售领域早已占据主导地位，但由于其拼接缝大于10mm，在拼接市场的竞争力一直处于相对弱势，6.7mm的第三代DID LCD产品的上市，无疑宣告了大屏幕“无缝拼接”三强终于齐聚首，有望在竞争中共同开创拼接市场的“大场面”。
一、 大屏幕拼接市场空间广阔，09年有望上看30亿元
1、 大屏幕拼接的系统架构特征
大屏幕拼接墙的系统架构主要分为如下四个部分
1） 拼接墙显示单元：即DLP/LCD/PDP显示终端设备，一般有2×2、2×3、3×3等多种拼接形式，当然显示单元也包括相关的拼接箱体和支撑件等。
2） 拼接墙处理器部分： 处理器是拼接墙的核心，是将一个完整的图像信号划分后分配给视频显示单元，完成用多个普通视频单元组成一个超大屏幕动态图像显示屏。电视墙处理器可以实现多个物理输出组合成一个分辨率叠加后的显示输出，使拼接墙构成一个超高分辨率、超高亮度、超大显示尺寸的逻辑显示屏，完成多个信号源在屏幕墙上的开窗、移动、缩放等方式的显示功能。
3） 拼接墙接口设备部分：包含音视频、VGA、网络、控制接口，主要连接各类输入及输出设备，对拼接墙的显示内容进行控制和编辑。
4） 拼接墙软件部分：管理控制软件来实现拼接墙的画面显示及各种功能，以及显示内容的编辑处理，甚至是内容的在线更新。
大屏幕拼接三大技术的基本系统架构是类似的，但LCD和PDP的拼接系统在拼接处理器、多屏卡等处理部分相对DLP要简单些，这主要得益于LCD、PDP显示屏本身带有188金宝慱图片 功能。
奥维咨询（AVC）对大屏幕拼接市场的定义为包括“显示单元”、“处理器”、“接口设备”、“软件”在内的整体大屏幕拼接系统的市场。这其中最被关注的DLP/LCD/PDP显示屏只是整体系统中的一部分，而整体大屏幕拼接系统市场（以下简称大屏幕拼接市场）的内涵更为丰富，市场参与者及市场空间也更为广阔。
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