创新技术为不断增长的中国有线电视市场带来经济实惠的解决方案
北京，2009年03月20日，CCBN2009——全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布，推出两款全新有线电视机顶盒（STB）单芯片系统解决方案，该方案可满足中国对数字有线电视业务不断增长的需求。
这些有线电视机顶盒解决方案在业界首次集成了用65nm技术开发的、高性能DVB-C有线电视高频头，同时集成了先进的安全功能和尖端的电源管理功能，能使制造商开发经济实惠的新一代，高能效机顶盒。就交互式应用而言，解决方案之一BCM7003含有10/100快速以太网媒体访问控制器（MAC），可实现双向交互式业务，如点播电视（VoD）、数字录像机（DVR）功能和互联网浏览。Broadcom全新的机顶盒单芯片系统解决方案将在本周举行的中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）的Broadcom展台（3501号）展出。
根据市场调查公司In-Stat的研究，在2008年中期，中国向数字有线电视的过渡进入第五个阶段，同时这种过渡在全国几乎所有地区继续快速进行。中国已有3700多万人订购了数字有线电视业务，70多个城市已经完成了向数字业务的升级。随着有线电视市场的显著增长（到2008年中期，总的机顶盒交付量达到1100万台，是2007年交付量的两倍）。中国有线电视运营商还需要继续利用新的机顶盒技术进行双向网络升级，以部署VoD、DVR、互联网浏览等先进业务。
In-Stat公司分析师张强先生表示：“中国各地有150多个城市在向双向网络升级，通过有线电视网提供交互式业务的市场潜力很大。到2013年，中国数字有线电视订户数预计将达到1.35亿，同时2011年中国的机顶盒收入有望达到13亿美元的峰值。”
为了抓住这一急剧扩大的市场机会，Broadcom推出了BroadcomBCM7003交互式双向标清有线电视解决方案（具有10/100以太网和USB2.0DVR功能）和BroadcomBCM7004标清基本型有线电视解决方案。这两款单芯片解决方案都面向中国数字有线电视市场，同时支持面向全球机顶盒市场的全球有线电视标准，这些市场包括印度、欧洲、拉美、南美和亚洲。这两项解决方案都含有业界首款采用65nm技术制造的、性能增强的DVB-C高频头，以及64-1024QAM解调器、先进的安全传送处理器、MPEG-2A/V解码器和图形引擎。
BCM7003和BCM7004都具有成熟和先进的安全功能，附有安全组件工具包，以满足多种基于智能卡和无卡条件接收系统的需求。这两款单芯片解决方案都在工厂中进行了永久性编程，具有独一无二的标识和安全配置，这些配置可作为先进的安全策略的组成部分加以管理和利用。
这两款新的机顶盒解决方案还具有先进的电源管理功能，在待机模式可将功率降至不到0.1W，同时符合能量转换效率标准，其中包括“欧盟行为准则（EuropeanCodeofConduct）”中的概述标准。
BCM7003具有USB连接能力，与Broadcom的DVR软件一起使用，可实现经济实惠的、利用外部USB硬驱的DVR应用。BCM7004具有与BCM7003一样的功能，但没有以太网和USB连接能力。
Broadcom公司机顶盒产品线资深市场总监JohnGleiter先生表示：“我们已经开发出集成度最高和最经济实惠的解决方案，以支持中国急剧增长的数字有线电视市场，这个市场正在快速向双向网络业务以及交互式应用迁移。我们的BCM7003具有以太网、USB2.0连接能力以及业界首次集成的DVB-C高频头，使机顶盒制造商和有线电视运营商能够通过向双向网络升级、在有线电视网上部署交互式业务来提高赢利，并使客户受益。”
技术信息
BCM7003和BCM7004是业界集成度最高的低功率有线电视机顶盒接收芯片，在单芯片设计中具有完整的有线电视高频头至NTSC/PAL制式转换器。BCM7003提供QAM信号解码，面向标清有线电视交互式应用和USB2.0DVR应用，而BCM7004面向基本标清有线电视应用。
BCM7003和BCM7004最大限度地减少了器件数量，同时具有易制造性，全面集成了有线电视高频头、模数转换器（ADC）和数摸转换器（DAC），简化了系统设计，降低了成本，这两款器件还具有与其他系统组件直接连接的接口，如串行Flash、按钮和红外（IR）接收器组件。
BCM7003和BCM7004都含有与MPEG-2数字视频广播（DVB）兼容的传送处理器，以及先进的分段滤波、MPEG-2视频解码器、杜比（Dolby）AC3/MPEG-2音频解码器、一对模拟音频输出和单个具模拟输出的NTSC/PAL制式视频编码器。
价格与供货
BCM7003和BCM7004有线电视机顶盒接收芯片已开始向早期客户提供样品。机顶盒制造商可索取价格。
关于Broadcom
Broadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything?（连接一切）。
Broadcom公司是全球最大的无晶圆生产半导体公司之一，2008年营收超过46.6亿美元。其拥有超过3,100个美国专利和1,400个国外专利，以及7,600多个待批的专利申请，是有线和无线领域的语音、影像、数据传输方面拥有最广泛知识产权的公司之一。
Broadcom公司总部位于加州尔湾市，并于北美、亚洲和欧洲设有办公室及研究机构。
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