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机顶盒市场不容300厂商 数字标准将血战

市场仍待引导
来源:IT时代周刊 更新日期:2006-10-26 作者:吴钟丽
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孙起民转而指出:“还是有值得高兴的地方,激烈的竞争已经在促使机顶盒 半导体产品向三方面发生演进:首先是形成可以跨越不同产品的统一平台芯片方案;其次是通过芯片方案不断单芯片化,减少外围元器件数量,来提高芯片的性价比,降低机顶盒总体成本;最后是扩充接口功能,以达到更强的互连性。”

中国的数字化刚拉起一扇窗,就已经看见满院的本土机顶盒厂商饥渴的目光,而院墙之外更多的外来抢食者也正源源不断地赶来。标准的设立也只是努力着告诉厂商们一个游戏的规则,如果国家不继续加以导引,很难说“藏着金子的屋子”会平安无事。

正在研究机顶盒市场的信产部电信产业研究院张春帆博士认为,政府的文件只是一个开始,主要的功夫还是要放在具体实施上;而众多的冲着机顶盒这块大“蛋糕”去的厂商们也应该放松一下头脑,因为这个市场将会越来越成熟,也将很快地不可避免地进入一个微利时代,谁能依时把握市场特点,谁就可能在众多的竞争者中脱颖而出。

“因为市场也许会亏待有准备的人,但绝对不会让时刻准备的人失望。”张春帆博士说。

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