美国加利福尼亚州的风险公司SiBEAM于2007年6月27日在东京召开新闻发布会，介绍了使用60GHz频带的毫米波通信芯片组的开发情况。SiBEAM的目的是将该芯片组配备在平板电视和机顶盒中，以无线的方式实现目前由HDMI承担的HDTV非压缩传输。芯片组的上市时间还未确定，SiBEAM预定在2008年年初于美国拉斯维加斯举办的“International CES”上，对其进行演示。
WirelessHD规格也将于夏季前后确定
使用60GHz频带的毫米波通信芯片组在AV产品的无线视频传输领域备受关注。早在2006年10月，索尼、松下电器产业、东芝、韩国三星电子（Samsung Electronics）等成立了利用毫米波的HDTV传输普及促进团体“Wireless HD”。
SiBEAM是Wireless HD的核心企业，主导物理层等规格的制定。WirelessHD规格目前还未完成，“正式规格预定在夏季前后部分确定”（SiBEAM）。此外，Wireless HD成员东芝也在近期发表了有关毫米波无线IC的核心技术。
SiBEAM目前正在开发的芯片组将使用CMOS技术。“采用130nm或更微细的工艺”（SiBEAM）。芯片组由内部集成了36个元件的微小天线阵列的、约20mm见方的RF收发器模块，以及数字基带/MAC处理LSI组成。采用RF收发器电路与天线直接连结的原因是“毫米波在传输线上的信号损失较大，因此RF收发器电路与天线之间的距离需要缩短至最小。因此制作了RF收发器电路与天线元件一体化的模块”（SiBEAM）。模块采用陶瓷封装，日本模块厂商也为开发提供了协助。但提供协助的厂商名称没有公开。此外，由于WirelessHD规格还在制定当中，数字端的芯片目前是通过FPGA实现。
以4Gbps的速度传输视频
该芯片组的目标是在10m的传输距离内实现最大4Gbps的数据传输速度。利用的信道带宽为2GHz左右。SiBEAM目前正在试制使用60GHz频带的无线传输系统。但该公司没有把系统带到此次的新闻发布会上，而是播放了展示视频传输演示情况的录像。在录像中，该公司利用基于FPGA的基带和MAC处理部分，以及RF部分的板卡进行了演示。
SIBEAM是2004年创办的无厂半导体厂商。以美国加州大学伯克利分校（University of California Berkeley）的Bob Brodersen等人的研究成果为基础创业。Brodersen在开发CMOS工艺无线芯片方面闻名于世，也是美国Atheros Communications的共同创始人。SiBEAM总裁兼首席执行官John E.LeMoncheck此前任职于美国Silicon Image，负责HDMI业务战略。关于在日本召开新闻发布会的原因，LeMoncheck表示，“日本有很多著名的AV产品厂商。所以我们需要在日本对公司进行宣传”。
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