半导体制造商ROHM株式会社针对市场逐渐扩大的行动运算、小笔电等输入介面的多点触控面板用，研发出低耗电流的电容式多点触控IC“BU21018MWV”。查看全文>>
半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近，开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0.6mm的RGB(Red，Green，Blue)3色发光LED「SMLV56RGB1W1」和标准封装类型的「SMLW56RGB1W1」。查看全文>>
半导体制造商ROHM株式会社于日前开发出世界上超薄（0.8mm）的光学式表面贴装4方向检测传感器“RPI-1040”。该产品的主要优点是厚度0.8mm只有传统产品（ｔ=2.4mm）的约三分之一。而且，它还在薄型化的同时实现了工作时转动无音化。查看全文>>
ROHM株式会社近日针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品，推出超小型LED“SML-P12 Series”(PicoLEDTM)。查看全文>>
半导体制造商ROHM株式会社开发出了作为超小型LEDPicoled(霹克镭)(1.0×0.6×0.2mm)的系列产品之一的3色发光型全世界最小最薄的LEDPicoled-RGB(霹克镭RGB)。查看全文>>
使用了该控制器的新产品BU92004将于2005年11月中旬实现样品供货，样品价格28.5人民币/个，预计将于2006年5月开始以月产50万个的规模进行量产。前期工程在日本的ROHM滨松股份有限公司，后工程在日本的ROHM福冈股份有限公司进行。查看全文>>
