又一Micro-LED微显示芯片供应商完成A轮融资

    诺视科技（苏州）有限公司成功完成了A轮融资。此次融资由中信建投资本、富土基金以及格力金投等多家知名投资机构共同参与。这笔资金将主要用于Micro-LED微显示芯片的研发和生产，助力诺视科技在技术攻坚和市场拓展上迈出更为坚实的步伐。本次融资不仅彰显了资本市场对Micro-LED技术的看好，也反映了投资者对诺视科技团队及其技术的充分认可。

    据了解，诺视科技（苏州）有限公司成立于2021年10月27日，注册资本409.0883万(元)。法人代表及最大股东为王亚洲，持股28.00263%。公司聚焦于Micro-LED芯片研发、生产及销售。Micro-LED作为下一代智能终端核心零部件，主要应用于如AR/VR/MR等HMD、汽车HUD、微型投影、中大屏显示等领域。诺视团队是国内最早一批参与研发和小批量生产Micro-LED微显示屏芯片的团队，也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和Micro-LED芯片制造的团队。诺视特有的VSP技术，可结合8英寸集成电路工艺产线，具有高性能、低成本、高良率的量产特性，是Micro-LED快速商业化推广的最佳方案，在同一技术路线上可以同时输出Micro-LED巨转芯片与微显示屏两种产品形态，以IDM模式从专利布局、产品设计、生产制造，到封装测试实现完全自主可控。

    诺视科技自主研发的VSP技术将集成电路制造工艺和LED进行深度融合，通过大尺寸外延、同质集成和无损衬底去除等技术将单个或多个发光单元在垂直方向上进行堆叠，从而实现发光效率和良率双提高、像素体积和BOM成本均减小，为Micro-LED微显示芯片规模化量产和商业化提供了可行的解决方案。2023年9月，已成功打通VSP工艺流程，实现了AlGaInP和GaN材料体系的晶圆级集成，完成三色堆叠工程片点亮。这是诺视科技在成功点亮全球最小0.12英寸的单色RGB微显示芯片又一重大突破。2024年8月份，VSP技术再获突破，推出量产级单片全彩XGA Micro-LED微显示芯片，该芯片基于诺视WLVSP™技术平台（晶圆级垂直堆叠像素，简称VSP），将RGB三原色化合物和硅基CMOS驱动背板在垂直方向上进行堆叠集成。

    融资方面，2024年3月完成亿元Pre-A2轮融资，由力合资本领投，老股东盛景嘉成、汕韩基金以及九合创投持续加码。 项目方面，诺视科技（浙江）有限公司微显示芯片项目，是落户在浙江德清的首条量产线，已于2024年底通线，一期项目建设4寸工厂，总投资额2亿余元，建设百级/千级洁净车间10000余平方米， MicroLED微显示芯片产能可达数千万颗，将为下一代AI+AR的移动计算平台光学引擎持续提供核心动力。