赛伍技术预计2024年度净利亏损超2亿元

    1月17日，苏州赛伍应用技术股份有限公司发布2024 年年度业绩预告 ，预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-25,000 万元到-20,000 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损。

    预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-26,000 万元到-21,000 万元。

    上年同期，赛伍技术实现归属于母公司所有者的净利润为10,361.07 万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,796.18 万元。

    公司报告期内业绩预亏主要受光伏材料业务影响，报告期内公司受光伏行业供需关系变化、产业链降价压力的传递、市场竞争加剧等因素的影响，导致光伏背板需求量及单价下降、光伏胶膜销量基本持平但产品单价下降，致使公司本期营业收入同比下滑，产品盈利水平下降；报告期内胶膜原材料粒子价格波动、光伏产品市场价格下调，公司根据企业会计准则的规定，基于谨慎性原则相应计提存货跌价准备；报告期内部分客户回款信用风险增加，公司根据企业会计准则的规定，基于谨慎性原则相应计提应收账款坏账准备，进一步影响公司整体经营业绩。

    赛伍技术表示，面对严峻的行业形势和复杂多变的经营环境，公司将进一步完善产品矩阵同时加快海外布局，坚持业务多元化和产品差异化。通过提高管理精度和效率，深化降本增效，努力提升企业经营效益。

    据悉，赛伍技术提供半导体全制程耗材解决方案以及封装一站式解决方案。公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成，包括：应用于晶圆制造 CMP 工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的 FRD 6 寸的研磨胶带、应用于晶圆划片 PO/PVC 基材 UV 减粘胶、应用在 QFN 引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的 ETFE 离型膜及模具清洁的 Cleanning Rubber 等。公司已布局产品有：①布局先进封装材料，包括 bump 类 BG 胶带，封装 ETFE 离型膜、DAF 膜、CMP 过程材料；②被动元器件材料，包括可替代传统热减粘胶带的冷剥离胶带等。