韦尔股份2024半年报：营收120.7亿元，不断投入车载显示驱动产品开发

佚名　2024-08-21

8月20日，上海韦尔半导体股份有限公司发布2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增加36.64%。其中半导体设计销售业务实现收入104.18亿元，占主营业务收入的比例为86.31%，较上年同期增长41.14%。

主要会计数据和财务指标

公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。

2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现销售收入93.12亿元，占主营业务收入的比例为77.15%，较上年同期增加49.90%；公司显示解决方案业务实现销售收入4.72亿元，占主营业务收入的比例为3.91%，较上年同期减少28.57%；公司模拟解决方案业务实现销售收入6.34亿，占主营业务收入的比例5.25%，较上年同期增加24.67%。

2024年上半年，公司半导体代理销售业务实现收入16.33亿元，占公司主营业务收入的13.53%，较上年同期增长13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场，充分了解市场动向及客户需求，同时通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司持续推进产品迭代，进行性能优化。在智能手机领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLED DDIC，同时不断创新，为客户提供性能更好，成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。不断丰富的产品品类及应用市场，将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机遇。

本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为15.82亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

截至报告期末，公司已拥有授权专利4,839项，其中发明专利4,644项，实用新型专利193项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计128项，软件著作权78项。报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。

在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM（FPWM）或Power saving mode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和OTP（过温保护），确保了产品的可靠性和安全性。

公司推出的全新OG0TC BSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG?高动态范围（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TC BSI GS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。

公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。

公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。

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