华海清科半年报：营收14.97亿元，MicroLED等装备市占率不断突破

佚名　2024-08-19

华海清科股份有限公司近日发布2024年半年报。报告期内，实现营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润43,265.14万元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36,825.70万元，同比增长达19.77%。同时公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。

主要会计数据和财务指标

财务报表相关科目变动分析表

报告显示，营业收入增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2024年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。销售费用、管理费用、研发费用变动主要系职工薪酬增长以及新增股份支付费用；经营活动产生的现金流量净额变动主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加。

报告表示，华海清科的CMP装备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。

华海清科推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。本报告期，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。

华海清科全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化，已完成主体结构建设，预计于2024年年底竣工验收，将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于2024年年底竣工验收，为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。

2024年上半年，华海清科研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。

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