伊帕思：Mini&Micro LED用PCB材料的技术展望

pjtime资讯组　2024-06-06

伊帕思总经理贺育方近日在2024第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会发表《Mini & Micro LED 用PCB 材料的技术展望》主题演讲。

Mini LED 背光用PCB 材料的技术展望

伊帕思总经理贺育方在演讲中表示，近年来，随着苹果、谷歌、三星等科技巨头涌入，Mini-LED热度持续升温，关键技术不断突破，加速了Mini LED 背光用PCB 材料应用进程。Mini LED背光产品厚度变薄、尺寸变大、使用寿命变长、能耗变低，对PCB材料提出更高的性能要求：高导热、低涨缩/低膨胀系数、高刚性模量/强度、低板翘、高反射率。综合技术与成本来说，目前BT PCB 是最好的选择。

伊帕思作为一家专注封装材料解决方案生产商，针对Mini＆Micro LED市场布局了EPS-820WB BT产品，EPS-820WB具有如下优点：一、刚性模量/强度高，其厚度0.4mm性能等同于厚度0.8mm的FR-4，面板厚度可变薄。二、尺寸涨缩小，薄板良率高，且薄板可弯曲，可用于超薄面板。

Mini RGB 灯珠用PCB 材料的技术展望

与此同时，伊帕思也在不断探索Mini RGB显示市场降本增效的新突破。贺育方表示，高性能的RGB灯珠要求PCB在涨缩、板翘及L/S等指标方面表现优异。这也要求PCB材料具有较小的膨胀系数、高模量或强度及较低的铜箔粗糙度。

以P1.25显示屏的竞争为例，Chip RGB正装突围必须依靠无金表面处理的工艺路线可降低成本。银板+ALD工艺成本保证了基板和芯片耐离子迁移30天以上的可靠性，在品质提升的情况下，成本比金板至少可下降3元/片。

Mini & Micro LED 用PCB 背板材料的技术展望

伊帕思总经理贺育方在演讲中详细分析了Mini/Micro LED显示的痛点在于精度、良率、效率、成本等各方面。并推出了伊帕思的解决方案

作为国内唯一专业BT材料制造商，伊帕思专注于LED封装BT基板材料、传统IC封装BT基板材料及Build-up Film膜材与COB封装膜材，为客户提供高性价比的板材，膜材与方案。

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