直击苏州MLED产业大会①：MLED背光与直显应用四面开花

pjtime资讯组　2024-06-04

MLED具有广色域、高动态亮度、超轻薄、大视角、超高清、低衰减等优势，是显示产业结构升级，显示产品更新换代的主流方向，性能上较传统显示产品具备更大优势。随着该技术成本与性能的快速优化，MLED成为下游厂商重点发展方向，企业期待通过LED显示新技术增加产品附加值的同时，也进一步满足各类显示领域对高品质显示方案的需求。

5月30日-31日，由JM Insights、洛图科技（RUNTO）联合主办的2024第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会在苏州合景万怡酒店隆重举行。大会以“把握变革机遇掘金MLED未来”为主题，聚集了大量Mini/Micro LED产业链龙头企业和创新企业，这些企业通过互动交流碰撞出更多创新的火花，营造行业协同创新的氛围，促进Mini/Micro LED应用全面开花，本次大会汇聚产业链上下游近400+位专业人士参会。

本届大会特别感谢TCL、天马微、辰显光电、沃格光电、慧谷新材料、Kinglight晶台、西安青松、东山精密、中麒光电、芯映光电、芯乐光、福斯特万、远方信息、海目星激光、易天半导体、伊帕思、柏承科技、才道精密、鹏创达、光傲科技、卓兴半导体、松盛光电、深圳安思科技、苏州易芯半导体、苏州独墅湖科教区<东区>、国际全触与显示展、国际商用技术显示展等对本次活动的大力支持！

其中，TCL实业泛智屏BU副总经理兼全球产品中心总经理左波先生、TCL华星研发中台技术创新总监袁剑锋先生、天马研发中心总经理/Micro LED研究院院长秦锋先生、芯乐光常务副总裁兼首席技术官王智勇先生、辰显光电CTO曹轩博士、青松光电产品总监梁植权先生以及中麒光电研发总监黄志强先生代表背光和直显两大应用方向厂商做了主题分享。

TCL实业泛智屏BU副总经理兼全球产品中心总经理左波

消费者对电视的根本需求也是极致的观影体验，超大屏让用户、渠道和行业多方共赢。据左波介绍，2021-2023全球75”+ 电视市场容量增长81.11%，TCL中国75”+ 电视销量增长303.22%。

QD-Mini LED显示技术是大屏显示的最佳搭，左波进一步阐释到，与传统电视相比，QD-Mini LED电视具有超高峰值亮度、更高色阶、超高对比度、超高色域、容易做大屏显示、超长使用寿命等特点。

TCL 深耕QD-Mini LED多年，持续引领产业发展，其新发布的领曜QD-Mini LED电视 X11H被誉为2024年画质天花板。其Micro LED 巨幕电视 163”X11H Max在2024 CES、2024 AWE等诸多行业展会上更是备受消费者关注和喜爱。

“TCL 引领Mini LED产业高速增长。”左波谈到，“TCL Mini LED 战略合作伙伴已经囊括TCL华星、三安光电、澳洋顺昌、显芯科技、隆达电子、聚积科技、国星光电、瑞丰光电等诸多业内知名厂商。”

TCL华星研发中台技术创新总监袁剑锋博士

基于Micro LED的超高亮度、超高对比度、超广视角、自由拼接、极致透明、可拉伸、高亮188bet注册官网等特点，大屏直显成为确定性市场，高端旗舰TV、AR眼镜、穿戴手表等逐步成为Micro LED新的产品机会点。

“Micro LED在透明、高亮HUD显示、高亮隐藏显示、自由形态等方面可提供差异化场景价值，适应无处不显示全场景应用。”袁剑锋表示。

鉴于此，Micro LED产业布局逐步加速，继韩系面板企业后，中国大陆和台湾中试验证线Y23陆续开始建设。背板/驱动、LED芯片、转移与键合、硅基Micro LED、检测与修复等成为各大Micro LED玩家重点攻克的关键技术。

作为国内面板龙头企业之一，TCL华星光电在Micro LED领域已做深度研究与布局。据袁剑锋介绍，TCL华星在应用场景方面会结合商业竞争力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微显示聚焦硅基方案。产线布局方面，公司在武汉投建t3/t5 LTPS项目，该产线采用VR技术、触摸屏技术、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产以LTPS TFT-LCD为主的中小尺寸显示器件，涉及车载、笔电、平板、VR显示面板等高端显示产品。不仅如此，TCL科技与三安光电合资成立的厦门芯颖已建成Micro LED中试线。

天马研发中心总经理/Micro LED研究院院长秦锋

随着产业化变革深化，商显、车载、穿戴将成为有源玻璃基Micro LED技术重点应用。“Micro LED目前已应用于PID和高端TV领域，预计从2025年起逐步渗透穿戴和车载显示市场。”秦剑锋表示，“受头部客户Micro LED穿戴产品策略变化影响，相较行业分析报告预测的穿戴产品量产时间将有所延后。”但是，Micro LED产业链除Apple相关厂商受决策变化影响较大外，其余核心厂商产业生态格局趋于稳定发展态势。

2022年，天马与厦门市政府共同出资成立了“天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司”，依托天马LTPS TFT背板技术，建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED生产线。天马Micro LED产线依托自主核心工艺，在全球尚无成熟技术储备的条件下，国内首创G3.5代定制化全自动巨量转移及键合设备。

“基于天马LTPS技术优势与长期研发投入，依托全制程G3.5代Micro LED产线，已完成多项前瞻显示技术开发，可广泛应用于车载、拼接、透明显示、特种显示等领域。”秦锋介绍到。

芯乐光常务副总裁兼首席技术官王智勇

受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年年复合增长率约23.9%。

王智勇谈到，消费趋势下，PCB使用面积的减少，成为Mini LED背光降本的主动力。与此同时，大角度/高均匀性光学材料的研发和使用以及驱动IC成本降低，也将成为Mini LED背光降本的因素。

自2018年开始，芯乐光开始研发Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、车载显示、TWS/VR以及3C数码等诸多领域。据介绍，芯乐光研发团队中6年以上背光行业精英占60%，成员普遍具有9年以上倒装芯片封装经验及4年以上MLED设计经验。产品方面，其COB背光产品基于倒装芯片CSP和COB技术的互补，具有在一线品牌客户量产经验2年以上，出货量排名前列。

辰显光电CTO曹轩博士

大尺寸显示产品市场前景持续看好，可用于指挥调度、会议培训、广告等多种场景。然而现有的大尺寸（＞120”）显示技术主要存在低画质、有拼缝、高成本三大痛点。曹轩博士谈到，TFT基Micro LED显示技术可以提供高画质、无拼缝、低成本的大尺寸显示解决方案。

首先，TFT基Micro LED拼接显示具备的高对比度、高色深、无屏闪等特点带来显示的高画质效果。其次，TFT基Micro LED拼接显示可在高分辨率的情况下实现真正意义上的无缝拼接。曹轩博士预计TFT基Micro LED产品价格在2027年将低于PCB基产品，TFT基Micro LED成本每两年可降低50%，预计10年内生产成本与OLED持平。

然而LED芯片的性能、巨量转移技术的重复阵列特点以及易碎基板对产品的整体性能带来了不利影响。目前，均匀性差、坏点频发、拼缝可见、视角分屏四大问题亟待解决。

辰显光电通过全球首创的混Bin+Demura解决方案确保了像素级的画质均匀性；通过多重修复已实现“0”坏点；通过表征标准的建立配合设计、材料和工艺的优化，实现了近乎无迹的视觉融合。

接下来将着力于产业链协同降本，尽快将质优价廉的TFT基Micro-LED拼接显示产品带给消费者。

青松光电产品总监梁植权

2019-2023年，母公司视源股份国内LED一体机市占率第一。视源股份旗下MAXHUB联袂青松光电推出的联名款LED一体机，再次整合智慧会议解决方案，拓展相关业务领域，加速全球化战略布局，驱动终端会议用户量的提升。在行业中保持头部位置，LED一体机产品出货量市占率三成以上，2024年第一季度出货量401台，市占32.4%。

梁植权提到，LED一体机在5平以下的占比全年已占近4成，但5平以下小间距市场体量当前较小，市场仍主要以液晶拼接、投影产品为主，未来跨品类替代趋势客观；5-10平是LED一体机当前市场主力（市占率近7成），尺寸范围涵盖135-190寸，该面积段仅占LED小间距市场的22.6%，未来替代潜力大。

相关数据显示，中大会议市场显示产品（10平方米及以下）会议室数量中，LED一体机仅占4%，未来若提升至25%，规模可扩增至40000台左右。若LED一体机能占到40%的市场份额，则规模可扩大至每年70000台左右，但周期仍较长，企业可拓展会议以外的行业应用。

中麒光电研发总监黄志强

中麒光电目前是 COB、MIP两大技术路线的先行者。

谈到COB的优势，黄志强表示，极简化封装形式，制程短，理论成本在当前主流技术路线中最低；全倒装芯片，光效高、散热好、寿命长，避免金属迁移导致的死灯等；兼容性强，既可以适应P1.0以上小间距产品，又可以适应P1.0以下微间距产品的量产；同时COB防护性强，防水、防尘、防静电。

然而，受制于基板精度，芯片很难进一步缩小，止于Mini；良率受限，很难下降到P0.4以下的更小间距；巨量转移设备，在线全自动返修等工艺设备条件的突破；芯片的分选，解决光色问题。

对于MIP的优势，黄志强认为，可实现从圆片到封装体，大幅度优化芯片到显示面板之间的工艺条件；从小芯片到大GAP间距封装体，降低了倒装COB封装对基板的精度要求，更提高封装的良率及产品可靠性；MIP封装体可适应多种点间距的选用（P1.8~P0.6) ，通用性强；可实现混晶、分光分色，实现更好的光色一致性。

不过，目前小尺寸倒装芯片未普及，芯片尺寸缩小后，有亮度不足的风险，对大间距模组产品不利；芯片进一步缩小后（短边小于75um），传统吸嘴式固晶机无法满足作业需求；灯珠整体成本仍偏高（对比R/G/B倒装芯片），需持续降本。

“基于中麒光电的全产业链布局，以及在巨量转移技术方面的钻研，公司在COB和MIP两条技术路线上都做了深度的产业化实践。”黄志强表示，“2024年中麒光电产能将达到 10000㎡/月。”

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