北京大学显示技术系列讲座：Micro-LED芯片技术与集成技术

佚名　2024-05-20

2024年5月8日，由北京大学信息科学技术学院、电子学院、碳基电子学研究中心联合举办的显示技术系列讲座第6期——“Micro-LED芯片技术与集成技术”在北京大学理科二号楼2736顺利举办。本次讲座由北京大学电子学院康佳昊研究员主持，邀请到了来自三安光电公司氮化镓事业部的高级副总经理-黄少华和厦门市芯颖显示科技有限公司的副总经理-谢相伟分别进行精彩的演讲。

黄少华博士从“三安Micro-LED的发展情况和布局”的主题出发，分别阐述了Micro-LED在应用市场、技术发展趋势、巨量转移技术中的瓶颈和解决方法、外延和芯片集成等方面的具体情况，同时从产业界的视角展望了Micro-LED未来发展前景。

黄少华专家演讲

首先黄总从Micro-LED在新型设备上的应用展开介绍，强调了Micro-LED在电视墙等巨型显示、可穿戴设备以及AR显示等领域的应用前景。在Micro-LED技术革新上，黄总深入探讨了Micro-LED技术的发展方向，包括尺寸缩小、驱动技术的改进以及效率的提升等方面，他也指出Micro-LED技术的持续创新对行业发展的推动作用。

接下来黄总谈到目前Micro-LED在量产化的巨量转移技术主要有两种：印章和选择性激光转移。而巨量转移过程中存在很多瓶颈以及需要被克服的困难，其中外延生长技术、均匀的波长分布以及侧壁损伤问题都是影响Micro-LED性能和量产的主要原因。在如何实现硅基芯片上的对位巨量转移，黄总提出了两条技术路线，并对其中的优缺点分别进行了阐述。在此基础上，黄总详细论述了Micro-LED芯片显示技术面临的挑战包括如何在效率上克服尺寸效应带来的亮度下降、量产带来的成本问题、红光对尺寸更敏感以及LED与硅基CMOS基片尺寸不匹配等问题。

最后黄总介绍了三安光电公司研发Micro-LED的发展历程，突出强调了其对在AR微显示领域的路线和技术指标，同时也展望了Micro-LED在未来车载应用中的发展方向和商业化前景。

随后，谢相伟专家就“Micro-LED显示关键技术”的主题展开了演讲。他从Micro-LED显示及其技术进展出发，详细介绍了Micro-LED的集成技术，包括巨量转移和对位键合这两大模块。不仅让听众了解了目前Micro-LED显示产品开发的进展情况，更进一步地阐述了Micro-LED产业链布局以及未来发展的合作模式。

谢相伟专家演讲

首先，谢总从Micro-LED芯片的定义出发，引申到Micro-LED显示器件，并介绍了Micro-LED显示潜在的应用领域。他指出Micro-LED具有自发光、宽亮度、宽色域、低功耗等特点，是下一代显示的重要技术方向。

谢总详细介绍了Micro-LED显示技术内容，重点关注转移和检测/修复两大关键技术。巨量转移技术被认为是Micro-LED集成技术的核心，其路线繁多，包括印章转移和激光转移辅助技术。然而，目前这些技术尚未达到量产水平。谢总还就显示制造流程中芯片与背板的电性连接——键合技术的技术分类和难点进行了叙述。他提出，随着激光转移技术的进展，键合过程中的缺陷修复技术也应同步导入制程。只有制程、装备、材料协同推进，才有望实现Micro-LED转移技术的突破。

最后，谢总概述了中国各大头部企业具备的Micro-LED产业链布局。他指出，随着Micro-LED显示技术的发展，显示产业和LED显示产业集中融合趋势更加明显，这种合作开发模式将加速推动Micro-LED显示产业化进程。

在交流提问环节，观众们积极发言，探讨了Micro-LED在AR和VR技术中的未来应用、未来透明显示产品的发展前景，以及Micro-LED设计中的热管理问题。另外，两位专家也对Micro-LED国产化的进程和性能优势发表了看法。他们认为，虽然全国产化设备需要经历试错的成本，但相信中国与欧美国家在这方面的差距会逐渐缩小。

学术交流后，本次论坛还为观众设立了抽奖环节，两位幸运观众各获得了一本半导体专业书籍，一位幸运观众获得一等奖平板电脑一台，为本次论坛增添了更多的参与感和丰富度，同时也期待着下一次学术论坛的精彩内容。

两位专家基于对化合物半导体Mico-LED显示技术的探讨，向同学们展示了三安光电在Micro-LED外延和芯片方面的研究，以及芯颖显示在Micro-LED巨量转移技术解决方案上的进展。本次学术论坛充分展示Micro-LED显示技术未来的发展潜力和应用价值，相信Micro-LED新型产品会为未来数字显示技术的发展注入了新的活力和动力。

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