维信诺@SID之集成技术篇：四大领先集成方案，让屏幕“技能”+1+1+1+1

佚名　2024-05-18

屏幕作为信息交互的窗口，正沿着多种功能集成一体化方向演进，带来更多维、更便捷的交互体验。本届展会，维信诺带来四项屏幕集成创新技术，不仅拓宽了屏幕技术的边界，也为用户带来了+1+1+1+1的交互升级。

AMOLED+声音

业内首个AMOLED屏下定向发声

集成技术

维信诺展示了业内首个AMOLED屏下定向发声集成技术，将视觉与听觉完美融合。通过屏幕内置的精准定向发声，将声波集中于15°的狭窄角度空间范围内，确保了声音的私密性和指向性，而且在保持声压超过65dB的同时，功耗控制在5W以下，满足了日常使用中的音质需求。尤其在车载空间、商务环境和娱乐场景中，能带来更加专注和个性化的体验，既保障通话隐私，又有效减少噪音干扰，带来更加沉浸式的视听享受。

AMOLED+触控

触控仍然是当前屏幕交互最重要的功能之一，维信诺此次展示了两项屏幕与触控集成技术，In-cell屏内集成触控技术和On-cell屏上电磁笔触控集成技术，持续推动显示触控一体化发展。

业内领先

AMOLED Real In-cell屏内集成

触控技术

Real In-cell屏内集成触控技术是业内首个将触控功能直接集成至AMOLED屏幕内部的解决方案。将触控与显示电路集成于阵列基板一侧，克服了传统方案中可能产生的阴极对触控信号屏蔽问题，实现了真正的屏内集成。同时，该技术还通过TDDI IC集成了触控与显示驱动，进一步提升信号传输效率，减少噪声，确保了触控响应的灵敏度与准确性，为用户带来流畅自然的操作体验。

得益于这一集成方案，AMOLED屏幕模组实现大幅度瘦身，其厚度的减薄将为终端产品的工业设计提供更大自由度，助力产品综合性能全面提升。

业内首个

AMOLED On-cell屏上电磁笔触控

集成技术

维信诺带来的另一款显示触控集成技术，是业内首款可用于AMOLED的EMR（电磁笔）触控与电容触控的双重集成方案。

该技术利用Metal Mesh工艺，有望实现触控一体化（TOE），让EMR触控与TP功能在On-cell结构中高效集成，从而有效减薄模组结构。

此外，折叠产品在使用传统外挂式EMR触控方案时，折叠区不带EMR触控功能，该方案有效解决了这一问题，让折叠产品实现全屏触控功能；同时，通过精小细微的EMR电磁笔，带来更精准细腻的书写精度和流畅度，为移动办公和创意工作添助力。

AMOLED+天线

业内领先

双频双极化AMOLED 5G毫米波

屏上天线技术

继2023年全球首发双频双极化5G毫米波屏上天线技术之后，维信诺此次带来了进阶版，屏体厚度缩减至40微米以下，实现业内最薄。信号表现上，展现出更强的信号穿透力和更广的无线波束覆盖范围，不仅支持更高的数据传输速率，还降低了通信中断的概率。显示表现上，采用低路径损耗方案增强显示效果，确保无线通信质量的同时，也为用户带来更加享受的屏幕体验。并且，该技术不仅全面适配当前的5G无线通信标准，还前瞻性地为5G+时代进行技术储备。

随着显示集成技术的持续创新，屏幕“技能”的每一次+1，都将不断丰富用户的交互体验，为终端产品设计带来了创新改变。未来，维信诺将继续深挖屏幕与多种“技能”的集成，推动屏幕向多元化、一体化方向升级。

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