募资2.44亿元，容大感光拟建两大光刻胶项目

佚名　2024-12-06

12月5日，深圳市容大感光科技股份有限公司发布公告称，拟向特定对象发行股票并在创业板上市。本次发行对象为铸锋资产管理（北京）有限公司-铸锋纯钧 12 号私募证券投资基金、珠海格金八号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏高投毅达绿色转型产业投资基金（有限合伙）和诺德基金管理有限公司。

本次发行的股票数量为 9,047,089 股，次发行价格为 26.97 元/股。发行对象拟认购金额合计为 24,400.00 万元，募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目和补充流动资金。

其中，高端感光线路干膜光刻胶建设项目投资总额17,591.65万元，拟使用募集资金金额12,373.00万元。建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。本项目主要建设内容包括：年产 1.20 亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目，主要定位产品为高端感光线路干膜产品，是公司现有一般商用感光线路干膜光刻胶产品的升级产品。本项目中的高端感光线路干膜产品较目前的一般商用感光线路干膜产品更为精细，可用于高密度基板、柔性 PCB 精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等高精度市场。本项目建成投产后，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。

IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目投资总额10,179.75万元，拟使用募集资金金额9,695.00万元。实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。公司计划通过珠海容大实施 IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，将围绕“IC 载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm 光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm 厚膜正胶产品开发”、“248nm 负性 lift-off 光刻胶产品开发”、“248nm 高分辨正胶产品开发”、“248nm 光刻胶光刻工艺开发”等 6 大研发课题进行研究，旨在提升公司在 IC 载板阻焊干膜光刻胶、KrF 半导体光刻胶的研发能力，为后续丰富产品体系奠定基础，实现自身可持续发展。

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