拟募资49亿元，西安奕材科创板IPO获受理！

亦凡　2024-12-02

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板上市的申请获上交所受理。据悉，这是证监会 “科八条” 发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

在业绩上，2021 年至 2024 年前三季度，西安奕斯伟材料科技股份有限公司实现营收分别为 2.08 亿元、10.55 亿元、14.74 亿元和 14.34 亿元；净利润分别为 - 3.47 亿元、-4.11 亿元、-5.78 亿元以及 - 5.89 亿元；扣非净利润为 - 3.48 亿元、-4.16 亿元、-6.92 亿元和 - 6.06 亿元，尚未实现盈利。

西安奕材拟募资 49 亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目，保障 50 万片 / 月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产。本次发行上市募投项目的第二工厂计划总投资125亿元，已于2022年6月启动建设，仅用一年半时间即建成投产，2024年首期5万片/月产能已投产，计划2026年达产，第二工厂后续达产转固进一步增加盈利压力。

官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领先工艺及量测设备，产品在单晶品质、几何形貌、颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。

奕斯伟材料拥有来自全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域申请1200余件专利。产品在晶体质量、表面形貌、局部光散射体、近表层品质和金属管控等方面达国际先进水平，综合良率已达90%。凭借优质稳定的产品与专业高效的服务，奕斯伟材料已拥有海内外客户100余家，量产产品已应用于先进制程DRAM存储芯片、200层以上3D NAND存储芯片及高端逻辑芯片等。

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